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电子设备环境振动仿真分析及其模型确认研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
注释表第12-13页
缩略词第13-14页
第一章 绪论第14-20页
    1.1 选题背景第14-15页
    1.2 国内外电子设备结构动力学分析现状第15-16页
    1.3 有限元仿真分析技术相关概述第16-17页
    1.4 有限元模型确认技术相关概述第17-18页
    1.5 本文课题来源与研究目标第18-19页
    1.6 本文研究内容第19-20页
第二章 电子设备整体螺栓连接结构建模方法及模型修正第20-36页
    2.1 引言第20-21页
    2.2 电子设备机箱框架结构建模第21-25页
        2.2.1 电子设备机箱结构简述第21-22页
        2.2.2 单个框架子结构有精细建模第22-23页
        2.2.3 接触刚度及 BUSH 单元第23-24页
        2.2.4 机箱框架结构建模方案比较第24-25页
    2.3 基于响应面法有限元模型修正方法第25-30页
        2.3.1 响应面建模方法第25-27页
        2.3.2 现代实验设计方法第27-28页
        2.3.3 响应面精度检验准则第28-29页
        2.3.4 模型修正第29-30页
    2.4 机箱框架结构相关参数模型修正第30-34页
        2.4.1 机箱结构相关模态试验第30页
        2.4.2 BUSH 单元刚度参数修正第30-34页
    2.5 动力学仿真分析评价第34-35页
    2.6 本章小结第35-36页
第三章 附带器件印制电路板参数不确定性估计第36-48页
    3.1 引言第36-37页
    3.2 附带器件 PCB 板仿真模型的建立第37-38页
        3.2.1 PCB 板建模方法介绍第37-38页
        3.2.2 附带器件 PCB 板模型的建立第38页
    3.3 无器件 PCB 板的参数修正第38-40页
    3.4 附带器件 PCB 板模型参数的不确定性估计第40-46页
        3.4.1 不确定性参数的量化方法第40-41页
        3.4.2 不确定性参数的正反向传递第41-42页
        3.4.3 模型确认准则第42-43页
        3.4.4 附带器件 PCB 板参数不确定性估计第43-46页
    3.5 器件应变验证试验第46-47页
        3.5.1 应变测量原理第46页
        3.5.2 器件应变测量试验第46-47页
    3.6 本章小结第47-48页
第四章 基于贝叶斯法的附带器件印制电路板不确定性参数估计第48-60页
    4.1 引言第48页
    4.2 Bayes 基本理论第48-50页
    4.3 马尔科夫链蒙特卡洛抽样方法(MCMC 抽样)第50-55页
        4.3.1 Metropolis-Hastings(MH)算法第51-52页
        4.3.2 Gibbs 抽样第52页
        4.3.3 基于 MATLAB 工具箱的 MCMC 抽样过程的实现第52-55页
    4.4 附带器件 PCB 板参数不确定性 Bayes 估计的实现第55-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第五章 环境振动载荷下电子设备整体结构参数分层校准及确认第60-79页
    5.1 引言第60-61页
    5.2 模型确认总体框架概述第61-62页
    5.3 模型分层确认思想介绍第62-64页
    5.4 电子设备结构的分层确认第64-72页
        5.4.1 电子设备结构分层问题描述第64-65页
        5.4.2 校准试验和确认试验安排第65-67页
        5.4.3 附带器件 PCB 板结构模型确认(单元层)第67-68页
        5.4.4 基于模态试验的参数校准(组件层和整体层)第68-72页
    5.5 电子设备结构确认模型的随机响应预测第72-78页
        5.5.1 随机振动理论第72-74页
        5.5.2 随机响应仿真预测第74-75页
        5.5.3 随机振动试验验证第75-78页
    5.6 本章小结第78-79页
第六章 总结与展望第79-81页
    6.1 本文研究工作总结第79-80页
    6.2 后续研究工作展望第80-81页
参考文献第81-85页
致谢第85-86页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第86页

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