摘要 | 第4-5页 |
ABSTRACT | 第5页 |
注释表 | 第12-13页 |
缩略词 | 第13-14页 |
第一章 绪论 | 第14-20页 |
1.1 选题背景 | 第14-15页 |
1.2 国内外电子设备结构动力学分析现状 | 第15-16页 |
1.3 有限元仿真分析技术相关概述 | 第16-17页 |
1.4 有限元模型确认技术相关概述 | 第17-18页 |
1.5 本文课题来源与研究目标 | 第18-19页 |
1.6 本文研究内容 | 第19-20页 |
第二章 电子设备整体螺栓连接结构建模方法及模型修正 | 第20-36页 |
2.1 引言 | 第20-21页 |
2.2 电子设备机箱框架结构建模 | 第21-25页 |
2.2.1 电子设备机箱结构简述 | 第21-22页 |
2.2.2 单个框架子结构有精细建模 | 第22-23页 |
2.2.3 接触刚度及 BUSH 单元 | 第23-24页 |
2.2.4 机箱框架结构建模方案比较 | 第24-25页 |
2.3 基于响应面法有限元模型修正方法 | 第25-30页 |
2.3.1 响应面建模方法 | 第25-27页 |
2.3.2 现代实验设计方法 | 第27-28页 |
2.3.3 响应面精度检验准则 | 第28-29页 |
2.3.4 模型修正 | 第29-30页 |
2.4 机箱框架结构相关参数模型修正 | 第30-34页 |
2.4.1 机箱结构相关模态试验 | 第30页 |
2.4.2 BUSH 单元刚度参数修正 | 第30-34页 |
2.5 动力学仿真分析评价 | 第34-35页 |
2.6 本章小结 | 第35-36页 |
第三章 附带器件印制电路板参数不确定性估计 | 第36-48页 |
3.1 引言 | 第36-37页 |
3.2 附带器件 PCB 板仿真模型的建立 | 第37-38页 |
3.2.1 PCB 板建模方法介绍 | 第37-38页 |
3.2.2 附带器件 PCB 板模型的建立 | 第38页 |
3.3 无器件 PCB 板的参数修正 | 第38-40页 |
3.4 附带器件 PCB 板模型参数的不确定性估计 | 第40-46页 |
3.4.1 不确定性参数的量化方法 | 第40-41页 |
3.4.2 不确定性参数的正反向传递 | 第41-42页 |
3.4.3 模型确认准则 | 第42-43页 |
3.4.4 附带器件 PCB 板参数不确定性估计 | 第43-46页 |
3.5 器件应变验证试验 | 第46-47页 |
3.5.1 应变测量原理 | 第46页 |
3.5.2 器件应变测量试验 | 第46-47页 |
3.6 本章小结 | 第47-48页 |
第四章 基于贝叶斯法的附带器件印制电路板不确定性参数估计 | 第48-60页 |
4.1 引言 | 第48页 |
4.2 Bayes 基本理论 | 第48-50页 |
4.3 马尔科夫链蒙特卡洛抽样方法(MCMC 抽样) | 第50-55页 |
4.3.1 Metropolis-Hastings(MH)算法 | 第51-52页 |
4.3.2 Gibbs 抽样 | 第52页 |
4.3.3 基于 MATLAB 工具箱的 MCMC 抽样过程的实现 | 第52-55页 |
4.4 附带器件 PCB 板参数不确定性 Bayes 估计的实现 | 第55-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-60页 |
第五章 环境振动载荷下电子设备整体结构参数分层校准及确认 | 第60-79页 |
5.1 引言 | 第60-61页 |
5.2 模型确认总体框架概述 | 第61-62页 |
5.3 模型分层确认思想介绍 | 第62-64页 |
5.4 电子设备结构的分层确认 | 第64-72页 |
5.4.1 电子设备结构分层问题描述 | 第64-65页 |
5.4.2 校准试验和确认试验安排 | 第65-67页 |
5.4.3 附带器件 PCB 板结构模型确认(单元层) | 第67-68页 |
5.4.4 基于模态试验的参数校准(组件层和整体层) | 第68-72页 |
5.5 电子设备结构确认模型的随机响应预测 | 第72-78页 |
5.5.1 随机振动理论 | 第72-74页 |
5.5.2 随机响应仿真预测 | 第74-75页 |
5.5.3 随机振动试验验证 | 第75-78页 |
5.6 本章小结 | 第78-79页 |
第六章 总结与展望 | 第79-81页 |
6.1 本文研究工作总结 | 第79-80页 |
6.2 后续研究工作展望 | 第80-81页 |
参考文献 | 第81-85页 |
致谢 | 第85-86页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第86页 |