| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-10页 |
| 符号对照表 | 第16-19页 |
| 缩略语对照表 | 第19-23页 |
| 第一章 绪论 | 第23-37页 |
| 1.1 论文研究课题的来源 | 第23页 |
| 1.2 光电互联技术概述 | 第23-27页 |
| 1.3 板级光电互联技术国内外研究现状 | 第27-30页 |
| 1.4 论文研究的意义 | 第30-32页 |
| 1.5 论文的研究内容与结构安排 | 第32-37页 |
| 1.5.1 论文的研究内容 | 第32-33页 |
| 1.5.2 论文的结构安排 | 第33-37页 |
| 第二章 埋入光纤的光电互联PCBA总体设计研究 | 第37-67页 |
| 2.1 引言 | 第37页 |
| 2.2 埋入光纤的光电互联PCBA方案研究 | 第37-44页 |
| 2.2.1 埋入光纤的光电互联PCBA方案的提出 | 第37-40页 |
| 2.2.2 基于设计要求的光电器件的选择 | 第40-44页 |
| 2.3 基于信号完整性分析的光电互联PCBA电路设计 | 第44-52页 |
| 2.4 基于改进GA的光电互联PCBA布局优化算法研究 | 第52-63页 |
| 2.4.1 GA的基础理论 | 第53-54页 |
| 2.4.2 GA适应度函数的改进 | 第54-58页 |
| 2.4.3 改进GA的布局优化算法的实现 | 第58-61页 |
| 2.4.4 布局优化算法的实例验证 | 第61-63页 |
| 2.5 光电互联PCBA的布局设计及总体结构设计 | 第63-66页 |
| 2.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 第三章 基于断裂机理的光纤埋入结构设计研究 | 第67-93页 |
| 3.1 引言 | 第67页 |
| 3.2 光纤埋入结构设计方法研究 | 第67-72页 |
| 3.2.1 热应力基本理论 | 第67-69页 |
| 3.2.2 光纤埋入结构设计的问题分析 | 第69-70页 |
| 3.2.3 光纤埋入结构的设计方法 | 第70-72页 |
| 3.3 光纤埋入结构设计方法应用实例 | 第72-85页 |
| 3.3.1 光纤埋入结构的组合设计及其优选 | 第72-81页 |
| 3.3.2 基于变量控制法的光纤埋入工艺的影响因素研究 | 第81-83页 |
| 3.3.3 填充胶的匹配性分析及U型槽的尺寸优化设计 | 第83-85页 |
| 3.4 基于断裂机理的一种新型光纤埋入结构的设计 | 第85-92页 |
| 3.4.1 光纤断裂机理理论研究 | 第85-86页 |
| 3.4.2 基于热固耦合的光电互联基板层压工艺有限元仿真研究 | 第86-89页 |
| 3.4.3 一种新型的光纤埋入槽型结构设计 | 第89-92页 |
| 3.4.4 基于光纤公差和槽型精度的光纤埋入结构性能保障设计 | 第92页 |
| 3.5 本章小结 | 第92-93页 |
| 第四章 光路耦合元件设计研究 | 第93-111页 |
| 4.1 引言 | 第93页 |
| 4.2 耦合元件光学结构的总体设计 | 第93-96页 |
| 4.3 基于正交试验的耦合元件结构参数优化设计 | 第96-101页 |
| 4.3.1 耦合元件结构参数分析和正交试验设计 | 第96-98页 |
| 4.3.2 耦合元件的光路系统仿真模型的建立 | 第98-100页 |
| 4.3.3 试验过程及结果分析 | 第100页 |
| 4.3.4 耦合元件结构参数的优化设计 | 第100-101页 |
| 4.4 光电互联PCBA光路的的耦合对准研究 | 第101-106页 |
| 4.4.1 基于重叠积分法的耦合对准理论分析 | 第101-103页 |
| 4.4.2 基于光线追迹法的耦合对准仿真研究 | 第103-106页 |
| 4.5 基于耦合对准仿真分析结果的组装工艺选择 | 第106页 |
| 4.6 考虑工艺兼容性的耦合元件结构设计及试验验证 | 第106-109页 |
| 4.7 本章小结 | 第109-111页 |
| 第五章 服役环境下的光路耦合效率仿真评估技术研究 | 第111-143页 |
| 5.1 引言 | 第111页 |
| 5.2 光路耦合效率仿真评估方法研究 | 第111-113页 |
| 5.3 光电互联PCBA光路耦合效率仿真模型的建立 | 第113-115页 |
| 5.4 热循环加载下光路耦合效率的仿真评估 | 第115-124页 |
| 5.4.1 热循环试验的相关理论 | 第115-116页 |
| 5.4.2 热循环下的光电互联PCBA的有限元分析 | 第116-121页 |
| 5.4.3 热循环加载对光路耦合对准的影响研究 | 第121-124页 |
| 5.5 随机振动加载下光路耦合效率的仿真评估 | 第124-139页 |
| 5.5.1 随机振动的相关理论 | 第124-127页 |
| 5.5.2 随机振动加载下的光电互联PCBA的有限元分析 | 第127-136页 |
| 5.5.3 随机振动加载对光路耦合对准的影响研究 | 第136-139页 |
| 5.6 试验设计及验证 | 第139-141页 |
| 5.7 本章小结 | 第141-143页 |
| 第六章 总结和展望 | 第143-147页 |
| 6.1 主要工作与结论 | 第143-145页 |
| 6.2 创新点 | 第145页 |
| 6.3 研究展望 | 第145-147页 |
| 参考文献 | 第147-157页 |
| 致谢 | 第157-159页 |
| 作者简介 | 第159-161页 |
