| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 印制电路板简介 | 第9页 |
| 1.2 印制电路板发展 | 第9-10页 |
| 1.3 印制电路板的特点与分类 | 第10-11页 |
| 1.3.1 印制电路板的特点 | 第10页 |
| 1.3.2 印制电路板的分类 | 第10-11页 |
| 1.4 刚性、挠性印制电路板、刚挠结合板的特点 | 第11-12页 |
| 1.4.1 刚性印制电路板特点 | 第11页 |
| 1.4.2 挠性印制电路板特点 | 第11-12页 |
| 1.4.3 刚挠结合印制电路板特点 | 第12页 |
| 1.5 WPS软件介绍 | 第12-13页 |
| 1.6 本文主要工作 | 第13页 |
| 1.7 本论文的结构安排 | 第13-14页 |
| 第二章 印制电路板设计流程 | 第14-35页 |
| 2.1 印制电路板设计流程 | 第14-15页 |
| 2.2 印制电路板设计流程规则 | 第15-27页 |
| 2.2.1 钻孔工序流程规则 | 第15-16页 |
| 2.2.2 镀铜工序流程规则 | 第16-17页 |
| 2.2.3 线路工序流程规则 | 第17-18页 |
| 2.2.4 丝印工序流程规则 | 第18-19页 |
| 2.2.5 丝印贴合与压制工序流程规则 | 第19-24页 |
| 2.2.6 表面处理工序流程规则 | 第24-26页 |
| 2.2.7 成型工序流程规则 | 第26页 |
| 2.2.8 SMT工序流程规则 | 第26页 |
| 2.2.9 品质检查工序流程规则 | 第26-27页 |
| 2.2.10 其它工序流程 | 第27页 |
| 2.3 印制电路板的产品特性与流程对应关系 | 第27-34页 |
| 2.3.1 产品特性汇总 | 第27-28页 |
| 2.3.2 产品特性与流程对应关系 | 第28-34页 |
| 2.4 小结 | 第34-35页 |
| 第三章 用于PCB的WPS模块设计与实现 | 第35-80页 |
| 3.1 PCB流程设计的需求分析 | 第35-36页 |
| 3.2 用于PCB的WPS模块设计 | 第36-56页 |
| 3.2.1 WPS文件模块结构 | 第36页 |
| 3.2.2 PCB特性输入界面 | 第36-37页 |
| 3.2.3 主流程的输出界面 | 第37-38页 |
| 3.2.4 分流程界面 | 第38-39页 |
| 3.2.5 WPS文件模块参数设计 | 第39页 |
| 3.2.6 主流程的总流程汇总 | 第39-40页 |
| 3.2.7 主流程的各个工序判定参数 | 第40-53页 |
| 3.2.8 主流程界面的输出代码 | 第53-54页 |
| 3.2.9 分流程界面的输出代码 | 第54-56页 |
| 3.3 基于WPS软件模块设计PCB的实现 | 第56-79页 |
| 3.3.1 WPS模块在挠性印制线路板设计中的应用 | 第57-66页 |
| 3.3.2 WPS模块在刚挠结合印制线路板设计流程中的应用 | 第66-73页 |
| 3.3.3 WPS模块在刚性印制线路板设计流程中的应用 | 第73-79页 |
| 3.4 小结 | 第79-80页 |
| 第四章 结论 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第85-86页 |
