| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 课题背景与意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 课题主要研究内容 | 第12-15页 |
| 第2章 真空下温度测量方法及其特殊性 | 第15-23页 |
| 2.1 半导体器件工作温度的测量技术 | 第15-16页 |
| 2.2 电学法测量原理 | 第16-20页 |
| 2.2.1 热阻测量方法 | 第16-18页 |
| 2.2.2 结构函数提取器件热阻 | 第18-20页 |
| 2.3 真空环境的特点 | 第20页 |
| 2.4 真空环境对热量传递的影响 | 第20-21页 |
| 2.5 本章小结 | 第21-23页 |
| 第3章 真空下 PCB 的散热特性研究 | 第23-37页 |
| 3.1 PCB 板的热设计 | 第23-24页 |
| 3.1.1 PCB 结构、功能及分类 | 第23-24页 |
| 3.1.2 PCB 温升高的原因 | 第24页 |
| 3.2 PCB 的建模 | 第24-25页 |
| 3.3 真空实验平台的搭建 | 第25-27页 |
| 3.4 实验结果及分析 | 第27-36页 |
| 3.4.1 不同覆铜量的 PCB 热阻测量结果 | 第28-30页 |
| 3.4.2 热过孔直径不同的 PCB 热阻测量结果 | 第30-32页 |
| 3.4.3 热过孔间距不同的 PCB 热阻测量结果 | 第32-34页 |
| 3.4.4 热过孔个数不同的 PCB 热阻测量结果 | 第34-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 热界面材料的散热特性研究 | 第37-51页 |
| 4.1 热界面材料及其分类 | 第37-38页 |
| 4.2 真空温度测量系统搭建 | 第38-40页 |
| 4.3 不同压强下热界面材料的温升实验 | 第40-42页 |
| 4.4 界面热阻实验研究 | 第42-46页 |
| 4.4.1 真空下界面热阻的传热机理 | 第42页 |
| 4.4.2 热界面材料对接触热阻的影响 | 第42-43页 |
| 4.4.3 实验结果与分析 | 第43-44页 |
| 4.4.4 不同热界面材料对接触热阻的影响 | 第44-46页 |
| 4.5 研制的热界面材料的散热特性测试 | 第46-50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 基于遗传算法的散热器优化设计 | 第51-65页 |
| 5.1 遗传算法简介 | 第51-52页 |
| 5.2 基于 Matlab 的遗传算法的实现 | 第52-58页 |
| 5.2.1 热阻模型的建立 | 第52-55页 |
| 5.2.2 遗传算法的实现 | 第55-57页 |
| 5.2.3 仿真结果 | 第57-58页 |
| 5.3 不同表面积散热器的热特性实验 | 第58-60页 |
| 5.4 辐射对真空中器件散热的影响 | 第60-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
