| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 印制电路板 | 第8-9页 |
| 1.1.1 印制电路板的定义 | 第8页 |
| 1.1.2 印制电路板的特点 | 第8页 |
| 1.1.3 印制电路板的发展 | 第8页 |
| 1.1.4 印制电路板的分类 | 第8-9页 |
| 1.2 HDI 印制电路板概况 | 第9-11页 |
| 1.2.1 HDI印制电路板的特点 | 第9-10页 |
| 1.2.2 HDI印制电路板市场及前景 | 第10-11页 |
| 1.2.3 高端 HDI 印制电路板发展趋势 | 第11页 |
| 1.3 HDI 印制电路板制作的共性关键技术 | 第11-16页 |
| 1.3.1 微盲孔的制作 | 第11-12页 |
| 1.3.2 微盲孔填镀 | 第12-15页 |
| 1.3.3 阶梯线路板制作 | 第15-16页 |
| 1.3.4 阴阳线路板制作 | 第16页 |
| 1.4 本论文的主要内容 | 第16-18页 |
| 2 盲孔的加工与孔金属化工艺 | 第18-29页 |
| 2.1 前言 | 第18页 |
| 2.2 实验部分 | 第18-22页 |
| 2.2.1 实验仪器以及材料 | 第18-19页 |
| 2.2.2 微盲孔制作工艺参数优化 | 第19-21页 |
| 2.2.3 电镀参数对填镀效果的影响 | 第21-22页 |
| 2.2.4 电流密度与填镀爆发期的关系 | 第22页 |
| 2.2.5 相关表征 | 第22页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第22-28页 |
| 2.3.1 微盲孔制作参数优化结果 | 第22-24页 |
| 2.3.2 影响因素的效应分析 | 第24-25页 |
| 2.3.3 电镀参数与填镀效果的关系 | 第25-27页 |
| 2.3.5 电流密度与填镀爆发期的关系 | 第27页 |
| 2.3.6 优化组合填镀工艺参数 | 第27-28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 3 HDI 阶梯线路的制作 | 第29-46页 |
| 3.1 前言 | 第29页 |
| 3.2 实验部分 | 第29-33页 |
| 3.2.1 实验材料以及主要设备 | 第29-30页 |
| 3.2.2 贴膜材料对精细线路性能的影响 | 第30-31页 |
| 3.2.3 阶梯板的制备 | 第31-32页 |
| 3.2.4 蚀刻补偿 | 第32-33页 |
| 3.2.5 阶梯线路的制备 | 第33页 |
| 3.2.6 相关检测与表征 | 第33页 |
| 3.3 试验结果与讨论 | 第33-45页 |
| 3.3.1 贴膜材料对线路制作精度的影响 | 第33-37页 |
| 3.3.2 自制阶梯板 | 第37-38页 |
| 3.3.3 线宽与蚀刻补偿的关系 | 第38-39页 |
| 3.3.4 阶梯线路的制备 | 第39-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 4 10 层二阶阴阳 HDI 板的制作 | 第46-52页 |
| 4.1 样板的结构及特点 | 第46-47页 |
| 4.2 样板的制作流程 | 第47-48页 |
| 4.3 样板材料的选择 | 第48页 |
| 4.4 10 层二阶阴阳 HDI 板关键工艺研究制备 | 第48-50页 |
| 4.4.1 激光盲孔的制作 | 第48页 |
| 4.4.2 盲孔的填镀 | 第48-49页 |
| 4.4.3 板面线路的制作 | 第49页 |
| 4.4.4 压合 | 第49-50页 |
| 4.5 10 层二阶阴阳 HDI 试产结果 | 第50页 |
| 4.6 本章小结 | 第50-52页 |
| 5 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 附录 | 第57页 |
| A. 作者在攻读硕士学位期间取得的论文目录 | 第57页 |
| B. 作者在攻读硕士学位期间取得的专利目录： | 第57页 |