不同环境条件下电路板组件可靠性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.2.1 电子可靠性简介及研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 论文研究的意义 | 第11-12页 |
| 1.4 论文的主要工作 | 第12-13页 |
| 2 有限元建模 | 第13-17页 |
| 2.1 有限元建模 | 第13-16页 |
| 2.2 有限元单元选择 | 第16页 |
| 2.3 本章小结 | 第16-17页 |
| 3 温度场对电路板组件可靠性的影响 | 第17-27页 |
| 3.1 热传递下电路板组件可靠性分析 | 第17-23页 |
| 3.1.1 热力学理论 | 第17-18页 |
| 3.1.2 热应力有限元理论方程 | 第18-19页 |
| 3.1.3 电路板组件温度场分析 | 第19-20页 |
| 3.1.4 电路板温度场热变形 | 第20-22页 |
| 3.1.5 电路板温度场热应力 | 第22-23页 |
| 3.2 热循环载荷下电路板组件可靠性分析 | 第23-25页 |
| 3.2.1 边界条件与热循环载荷 | 第24页 |
| 3.2.2 热循环加载下热分析 | 第24-25页 |
| 3.3 本章小结 | 第25-27页 |
| 4 机械冲击对电路板组件可靠性影响 | 第27-40页 |
| 4.1 电路板组件模态有限元分析 | 第27-31页 |
| 4.1.1 模态分析理论 | 第27-29页 |
| 4.1.2 模态有限元分析 | 第29-31页 |
| 4.2 跌落冲击对电路板组件的影响 | 第31-35页 |
| 4.2.1 显式动力学分析 | 第32-34页 |
| 4.2.2 不同跌落条件下焊点的应力变化 | 第34-35页 |
| 4.3 随机振动冲击对电路板组件的影响 | 第35-38页 |
| 4.3.1 随机振动有限元分析 | 第36页 |
| 4.3.2 随机振动疲劳计算 | 第36-38页 |
| 4.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 5 热对电路板组件在机械冲击下可靠性影响 | 第40-46页 |
| 5.1 热对电路板组件模态参数影响 | 第40-42页 |
| 5.2 热对电路板组件随机振动影响 | 第42-43页 |
| 5.3 热循环对电路板组件跌落冲击的影响 | 第43-44页 |
| 5.3.1 热循环实验和跌落试验 | 第43页 |
| 5.3.2 热循环跌落实验结果分析 | 第43-44页 |
| 5.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 6 总结与展望 | 第46-48页 |
| 6.1 总结 | 第46-47页 |
| 6.2 展望 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 作者在攻读硕士期间的主要研究成果 | 第53页 |
