基于HFSS的高速PCB信号完整性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 选题依据与研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 本论文主要研究内容 | 第12-14页 |
| 第二章 信号完整性基本问题 | 第14-31页 |
| 2.1 信号完整性概述 | 第14-15页 |
| 2.1.1 高速电路的定义 | 第14页 |
| 2.1.2 信号完整性的含义 | 第14-15页 |
| 2.2 信号的时域和频域特性 | 第15-19页 |
| 2.2.1 时域 | 第15-16页 |
| 2.2.2 频域 | 第16页 |
| 2.2.3 时域和频域的相互转换 | 第16-18页 |
| 2.2.4 信号分析的时域和频域 | 第18-19页 |
| 2.3 传输线原理 | 第19-24页 |
| 2.3.1 传输线概述 | 第19-20页 |
| 2.3.2 理想传输线模型 | 第20-23页 |
| 2.3.3 传输线的特性参数 | 第23-24页 |
| 2.4 传输线与反射 | 第24-30页 |
| 2.4.1 反射基本原理 | 第24-25页 |
| 2.4.2 多次反射 | 第25-27页 |
| 2.4.3 终端匹配技术 | 第27-30页 |
| 2.5 小结 | 第30-31页 |
| 第三章 信号完整性仿真分析技术 | 第31-36页 |
| 3.1 高速电路的新设计方法 | 第31-32页 |
| 3.2 信号完整性的仿真原理 | 第32-33页 |
| 3.3 HFSS仿真软件简介 | 第33-34页 |
| 3.4 信号完整性分析的协同仿真 | 第34-35页 |
| 3.5 小结 | 第35-36页 |
| 第四章 PCB的材料对信号完整性的影响 | 第36-52页 |
| 4.1 铜箔的表面粗糙度对信号的影响。 | 第36-39页 |
| 4.1.1 试验方案 | 第36-37页 |
| 4.1.2 信号测试 | 第37页 |
| 4.1.3 试验结果及分析 | 第37-39页 |
| 4.2 介质材料对信号的影响 | 第39-48页 |
| 4.2.1 试验方案 | 第39-40页 |
| 4.2.2 介质常数和损耗因子的影响 | 第40-42页 |
| 4.2.3 玻纤布对信号的影响 | 第42-48页 |
| 4.3 材料特性与使用频率的关系 | 第48-51页 |
| 4.3.1 试验方案 | 第48页 |
| 4.3.2 试验结果及分析 | 第48-51页 |
| 4.4 小结 | 第51-52页 |
| 第五章 传输线的不连续对信号完整性的影响 | 第52-64页 |
| 5.1 试验方案 | 第52页 |
| 5.2 拐角对信号的影响 | 第52-58页 |
| 5.3 过孔与阻抗控制 | 第58-63页 |
| 5.3.1 过孔特性 | 第58-60页 |
| 5.3.2 接地孔与孔的距离对阻抗的影响 | 第60页 |
| 5.3.3 焊盘与反焊盘对阻抗的影响 | 第60-62页 |
| 5.3.4 stub对阻抗的影响 | 第62-63页 |
| 5.4 小结 | 第63-64页 |
| 第六章 PCB工艺管控对信号完整性的影响 | 第64-70页 |
| 6.1 微带线宽和介质高度对信号的影响 | 第64-65页 |
| 6.2 侧蚀对阻抗的影响 | 第65-66页 |
| 6.3 层偏和钻偏 | 第66-68页 |
| 6.4 孔粗对信号的影响 | 第68-69页 |
| 6.5 阻焊层对阻抗的影响 | 第69页 |
| 6.6 小结 | 第69-70页 |
| 第七章 结论 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-75页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第75-76页 |
