挠性印制电路半加成电镀铜技术的研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 挠性印制电路板概述 | 第11-14页 |
| 1.1.1 概念及特点 | 第11-12页 |
| 1.1.2 制作工艺简介 | 第12-13页 |
| 1.1.3 挠性电路板的发展 | 第13-14页 |
| 1.2 酸性电镀铜技术概述 | 第14-23页 |
| 1.2.1 酸性镀铜在印制电路板制造中的应用 | 第14-16页 |
| 1.2.2 酸性电镀铜中有机添加剂的影响 | 第16-19页 |
| 1.2.3 通孔内外溶液交换速率的影响 | 第19-21页 |
| 1.2.4 酸铜电镀阳极的影响 | 第21-23页 |
| 1.2.5 挠性板电镀铜技术研究进展 | 第23页 |
| 1.3 选题意义及内容 | 第23-25页 |
| 1.3.1 选题意义 | 第23-24页 |
| 1.3.2 选题内容 | 第24-25页 |
| 第二章 挠性印制电路板通孔电镀技术研究 | 第25-42页 |
| 2.1 前言 | 第25-26页 |
| 2.2 实验 | 第26-29页 |
| 2.2.1 实验仪器及材料 | 第26-27页 |
| 2.2.2 实验方法 | 第27-29页 |
| 2.3 实验结果 | 第29-40页 |
| 2.3.1 挠性电镀铜抑制剂的筛选 | 第29-30页 |
| 2.3.2 VMS酸铜配比对均镀能力的影响 | 第30-31页 |
| 2.3.3 电镀条件对电镀铜的影响 | 第31-34页 |
| 2.3.4 电镀液配方优化实验 | 第34-36页 |
| 2.3.5 电镀性能对比研究 | 第36-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第三章 复合功能光亮剂的合成与性能研究 | 第42-52页 |
| 3.1 前言 | 第42页 |
| 3.2 实验 | 第42-45页 |
| 3.2.1 实验仪器 | 第42-43页 |
| 3.2.2 实验材料及镀液成分 | 第43-44页 |
| 3.2.3 光亮剂的合成步骤及流程 | 第44页 |
| 3.2.4 电化学性能表征实验 | 第44-45页 |
| 3.2.5 电镀实验 | 第45页 |
| 3.3 实验结果与讨论 | 第45-50页 |
| 3.3.1 光亮剂的合成机理 | 第45-47页 |
| 3.3.2 光亮剂的红外表征 | 第47页 |
| 3.3.3 光亮剂的电化学性能研究 | 第47-49页 |
| 3.3.4 光亮剂的电镀性能研究 | 第49-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 电镀用磷铜阳极电分解的研究 | 第52-70页 |
| 4.1 前言 | 第52-53页 |
| 4.2 实验 | 第53-54页 |
| 4.2.1 实验材料及仪器 | 第53页 |
| 4.2.2 实验方法 | 第53-54页 |
| 4.3 实验结果与讨论 | 第54-68页 |
| 4.3.1 阳极泥形貌分析 | 第54-55页 |
| 4.3.2 阳极泥EDS分析 | 第55页 |
| 4.3.3 阳极泥XPS分析 | 第55-61页 |
| 4.3.4 阳极泥XRD分析 | 第61-62页 |
| 4.3.5 阳极膜生长过程的电化学性能 | 第62-65页 |
| 4.3.6 阳极成膜机理研究 | 第65-68页 |
| 4.4 本章小结 | 第68-70页 |
| 第五章 结论与展望 | 第70-72页 |
| 5.1 结论 | 第70-71页 |
| 5.2 展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第78页 |
