基于Genesis软件的特性阻抗板的设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题的研究背景和意义 | 第11页 |
| 1.2 印制电路板 | 第11-13页 |
| 1.2.1 PCB定义 | 第11页 |
| 1.2.2 印制板的国内外发展概况 | 第11-13页 |
| 1.2.3 印制板分类 | 第13页 |
| 1.3 阻抗板 | 第13-19页 |
| 1.3.1 阻抗板分类 | 第13页 |
| 1.3.2 特性阻抗概念 | 第13-14页 |
| 1.3.3 特性阻抗的影响因素 | 第14-18页 |
| 1.3.3.1 线宽 | 第14-15页 |
| 1.3.3.2 线路铜厚 | 第15-16页 |
| 1.3.3.3 介电层厚度 | 第16-17页 |
| 1.3.3.4 相对介电常数 | 第17-18页 |
| 1.3.3.5 阻焊油墨厚度 | 第18页 |
| 1.3.4 特性阻抗板的应用 | 第18-19页 |
| 1.4 本章小节 | 第19-20页 |
| 第二章 高频电路理论 | 第20-31页 |
| 2.1 高频电路介绍 | 第20页 |
| 2.2 传输线理论 | 第20-26页 |
| 2.2.1 传输线定义 | 第20-21页 |
| 2.2.2 传输速率和相对介电常数 | 第21页 |
| 2.2.3 传输线的类型 | 第21-22页 |
| 2.2.4 传输线对信号的影响 | 第22-26页 |
| 2.2.4.1 阻抗匹配 | 第24-25页 |
| 2.2.4.2 串扰的产生 | 第25页 |
| 2.2.4.3 解决串扰的方法 | 第25-26页 |
| 2.3 Protel99se软件介绍 | 第26-28页 |
| 2.3.1 发展历史 | 第26-27页 |
| 2.3.2 Protel 99SE的组成和特点 | 第27-28页 |
| 2.3.2.1 Protel 99SE的组成 | 第27-28页 |
| 2.5.2.2 Protel 99SE的特点 | 第28页 |
| 2.4 Genesis2000软件介绍 | 第28-30页 |
| 2.4.1 基本介绍 | 第28-29页 |
| 2.4.2 基本功能模块和特点 | 第29-30页 |
| 2.5 本章小节 | 第30-31页 |
| 第三章 高频PCB设计 | 第31-46页 |
| 3.1 PCB设计要点 | 第31-33页 |
| 3.1.1 布局要点 | 第31-32页 |
| 3.1.2 布线要点 | 第32-33页 |
| 3.2 原理图设计流程 | 第33-34页 |
| 3.3 PCB设计流程 | 第34-45页 |
| 3.3.1 设计准备 | 第35页 |
| 3.3.2 导入网络表 | 第35-36页 |
| 3.3.3 定义设计规则 | 第36-38页 |
| 3.3.4 元器件布局 | 第38-39页 |
| 3.3.5 叠层与阻抗计算 | 第39-41页 |
| 3.3.5.1 叠层结构 | 第39页 |
| 3.3.5.2 阻抗计算 | 第39-41页 |
| 3.3.6 自动布线和手动布线 | 第41-45页 |
| 3.4 本章小节 | 第45-46页 |
| 第四章 基于Genesis软件阻抗板的设计 | 第46-66页 |
| 4.1 阻抗板设计条件 | 第46-47页 |
| 4.1.1 设计条件 | 第46页 |
| 4.1.2 内、外层阻抗设计顺序 | 第46-47页 |
| 4.1.3 外层阻抗设计特别说明 | 第47页 |
| 4.1.4 内层阻抗实际特别说明 | 第47页 |
| 4.2 软件设计阻抗板流程 | 第47-60页 |
| 4.2.1 解读客户资料 | 第48-49页 |
| 4.2.2 导入客户原始资料 | 第49-51页 |
| 4.2.3 编辑钻孔 | 第51-52页 |
| 4.2.4 外层处理 | 第52-54页 |
| 4.2.5 阻抗处理 | 第54-56页 |
| 4.2.5.1 一般特性阻抗 | 第54-55页 |
| 4.2.5.2 一般差动阻抗设计 | 第55-56页 |
| 4.2.6 阻焊处理 | 第56-58页 |
| 4.2.7 文字处理 | 第58页 |
| 4.2.8 网络比较 | 第58-59页 |
| 4.2.9 添加板边信息 | 第59页 |
| 4.2.10 ROUT编写 | 第59-60页 |
| 4.2.11 数据备份 | 第60页 |
| 4.3 特性阻抗板自动化脚本开发 | 第60-65页 |
| 4.3.1 阻抗条脚本开发流程 | 第60-62页 |
| 4.3.2 阻抗条脚本开发主要代码 | 第62-65页 |
| 4.4 本章小节 | 第65-66页 |
| 第五章 基于Genesis软件阻抗板的实现 | 第66-79页 |
| 5.1 阻抗板制作工艺流程 | 第66页 |
| 5.2 重点工艺控制 | 第66-74页 |
| 5.2.1 板料方面 | 第66-67页 |
| 5.2.2 环境与操作方面 | 第67-68页 |
| 5.2.3 设备方面 | 第68-69页 |
| 5.2.4 试验设计分析提高蚀刻均匀性、蚀刻因子 | 第69-71页 |
| 5.2.5 工序控制方面 | 第71-74页 |
| 5.3 阻抗板实物 | 第74-75页 |
| 5.4 阻抗检测 | 第75-78页 |
| 5.4.1 时域反射器 | 第75-76页 |
| 5.4.2 特性阻抗测试原理 | 第76-77页 |
| 5.4.3 CITS阻抗测试仪 | 第77页 |
| 5.4.4 测试结果 | 第77-78页 |
| 5.5 本章小节 | 第78-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-81页 |
| 6.1 本文工作总结 | 第79页 |
| 6.2 展望 | 第79-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 参考文献 | 第82-84页 |
| 附录 | 第84-103页 |
