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一般性问题
多物理场下金属微互连结构的电迁移失效及数值模拟研究
现代便携式电子设备中低压高能效关键电路的设计与研究
片上互连网络跨层交互的应用层优化框架
基于RTD的通用逻辑单元设计及其应用
深亚微米芯片设计中的电源完整性相关问题研究
AFM横向测量中串扰效应的分析与消除方法的研究
纳米Ta基阻挡层的制备及性能研究
碱溶性光敏预聚物的合成及在抗蚀剂中的应用
基于专用信号采集设备的电路板故障诊断系统研究
SKcore的算法实现与VMM验证
USB2.0物理层接口芯片的数字设计和芯片验证
非完全边界扫描测试与测试点的优化
几种微电子材料的制备、表征与性能研究
基于XNOR/OR的FPRM极性优化研究
现场可编程模拟阵列体系结构研究及可重构模拟处理器的研究和设计
低功耗双界面CPU智能卡芯片的研究与设计
基于飞秒激光抽运—探测技术的纳米薄膜热输运特性研究
集成电路成品率预测技术研究
测试芯片自动化设计与集成电路成品率提升研究
SOC测试时间优化技术研究
精密电子表面贴装生产优化问题研究
面向集成电路产业的宏/微两级驱动高速高精度定位问题研究
基于脑电信号的数字可调模拟前端芯片设计
分步电镀法Sn-Ag合金凸点的制备及工艺优化
自动贴片机结构设计及底层测控模块研究
基于传输线网络的互连电热瞬态分析
基于labview的PCR芯片温度控制系统研究
环境因素及控制方法研究--以集成电路工厂光刻区为例
片上叠层螺旋电感的优化和设计
基因芯片表面活性化修饰
IC制造中硅片边缘上光刻工艺的波动问题研究
DDR3存储器接口电路的设计与实现
基于PBOC2.0规范的智能卡读卡器的设计与应用开发
基于PBOC智能卡售饭机硬件系统设计与实现
电迁移作用下无铅焊点中的交互作用及界面反应研究
不同碰撞接触面对BGA锡铅焊点可靠性的影响研究
生物芯片的微制备技术研究
电压定标高灵敏电光探测研究
IC薄芯片拾取建模与控制研究
倒装键合中各向异性导电胶微互连电阻形成机理研究
工艺参数变化情况下纳米尺寸混合信号集成电路性能分析设计自动化方法研究
光学聚焦驱动电路电源完整性仿真
面向系统级封装的射频芯片小型化与阻抗突变补偿研究
基于知识的集成电路光刻工艺设计系统研究
新型纳米器件的电学特性和可靠性研究
集成电路设计和制造中快速建模和模拟方法研究
纳米尺度铜互连体系中的电学及热学行为研究
考虑工艺偏差的芯片制造收益优化及多PVT点快速电路仿真方法研究
倒装芯片封装中下填充流动行为的数值模拟
集成电路中版图处理及互连线优化技术的研究
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