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一般性问题
新型LCoS芯片设计测试及应用研究
反向光刻技术和版图复杂度研究
多媒体SoC芯片中GPU的功能验证平台设计
气体漩涡式硅片夹持输送系统的设计
Mifare非接触式IC卡安全性分析
脉沖磁芯性能测试系统设计
微钻的数学建模及磨损表面检测研究
基于COB的遥控车驱动模块封装及其可靠性研究
基于VMM的微码处理器验证
POP封装板级跌落可靠性研究
高速高效LED专用贴片机关键技术研究
智能卡COS结构分析与模型构造
叠层芯片封装的热湿机械可靠性研究
基于FPGA的高精密可程控电压源的研究与设计
电迁移寿命预警电路设计
Si掺杂HfO2的晶格结构和热学性质研究
基于静电感应晶闸管的ESD保护器件特性研究
一种校园卡欺诈检测模型研究
数字IC测试仪的研究与设计
非接触式IC卡刷卡机系统的设计--基于FM1702水控器系统的设计
异构多核处理芯片设计及优化
LED显示驱动芯片设计
基于MT-6000系统级模拟与验证的技术研究
采用非接触电导检测的PDMS电泳微芯片
IC制造中铜电化学机械抛光电解液的研究
化学镀Ni-P基体无铅焊点电迁移研究
电迁移条件下无铅焊点基体溶解的研究
无铅焊点电迁移及界面反应尺寸（体积）效应数值模拟
印刷电路板缺陷检测技术及系统实现研究
扁平热管微孔槽烧结复合吸液芯成形及传热性能研究
硬件木马及其目标电路的研究
LSAWs技术无损表征互连薄膜机械强度与界面粘附性的研究
汽车级芯片封测、失效分析及质量管理
光刻胶黏附力对MEMS工艺影响的研究
0.15um工艺光刻制程中的关键技术
CLB总线电子系统级建模
铜互连结构在热应力作用下的失效机理及其可靠性研究
用于系统级封装的高可靠微控制器的设计
流化冰在高热流密度芯片冷却中的应用研究
手动式探针仪的自动化改造
集成电路规划布局设计方法研究
集成化垂直互连的研究
SMT回流焊机3D智能软件系统
硅桥式压阻压力传感器温度补偿电路的设计
一种用于降压型芯片的自启动LDO研究与设计
基于模型诊断的若干问题研究
压电驱动喷射式点胶机的研究
集成电路电光测试仪相关技术研究
高灵敏的电压可定标的电光探测技术的研究
基于SMT约束求解器的Verilog组合电路等价性验证
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