| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·系统级封装（System-in-Package）技术 | 第7-12页 |
| ·系统级封装概念 | 第7-9页 |
| ·系统级封装的地位和优势 | 第9-12页 |
| ·SIP的国内外发展状况 | 第12-14页 |
| ·SIP的研究领域 | 第14-16页 |
| ·SIP中的协同测试概念与本文工作介绍 | 第16-19页 |
| 第二章 待测芯片结构与可测性设计 | 第19-29页 |
| ·待测芯片设计思路及用途 | 第19-23页 |
| ·光电互连系统 | 第19-20页 |
| ·激光驱动器（DRIVER） | 第20-21页 |
| ·光接收机前端放大(TIA) | 第21-23页 |
| ·发送端芯片（DRIVER）与接收端芯片（TIA）电路结构 | 第23-25页 |
| ·发送端电路结构 | 第23-24页 |
| ·接收端电路结构 | 第24-25页 |
| ·待测芯片中可测性设计 | 第25-28页 |
| ·小结 | 第28-29页 |
| 第三章 测试平台与传输线设计 | 第29-41页 |
| ·Candence Allegro 的电路设计方法概述 | 第29-30页 |
| ·Candence allegro 的构成 | 第29-30页 |
| ·Cadence 设计流程 | 第30页 |
| ·芯片外围电路设计 | 第30-33页 |
| ·激光器驱动芯片的外围电路设计 | 第30-32页 |
| ·跨阻放大器（TIA）外围电路设计 | 第32-33页 |
| ·传输线设计与信号保护 | 第33-39页 |
| ·传输线理论 | 第33-37页 |
| ·传输线设计 | 第37-39页 |
| ·小结 | 第39-41页 |
| 第四章 数字配置模块测试向量的生成 | 第41-49页 |
| ·数字配置模块的软硬件平台 | 第41-43页 |
| ·FPGA硬件平台 | 第41-42页 |
| ·FPGA软件平台 | 第42-43页 |
| ·配置逻辑实现方法 | 第43-45页 |
| ·仿真与测试结果 | 第45-47页 |
| ·小结 | 第47-49页 |
| 第五章 关键路径仿真与协同测试 | 第49-71页 |
| ·ANSOFT HFSS的建模方法 | 第49-54页 |
| ·微波电路性能的评价依据 | 第49-52页 |
| ·HFSS的建模过程 | 第52-54页 |
| ·基于ANSOFT DESIGNER 关键路径仿真 | 第54-66页 |
| ·bondingwire 的仿真建模 | 第54-58页 |
| ·基板传输线的模型提取 | 第58-61页 |
| ·全系统仿真 | 第61-63页 |
| ·关键传输路径的仿真 | 第63-66页 |
| ·测试结果 | 第66-71页 |
| 第六章 结束语 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 研究成果 | 第77-78页 |
