考虑热电耦合效应的芯片延时及温度特性分析
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-13页 |
| ·研究背景 | 第7-10页 |
| ·互连延时 | 第7-8页 |
| ·芯片温度与互连线热效应 | 第8-10页 |
| ·考虑温度的设计 | 第10-11页 |
| ·本文的主要研究内容与创新点 | 第11-13页 |
| 第二章 集成电路的互连延时与功耗 | 第13-23页 |
| ·互连和延时的基本概念 | 第13-15页 |
| ·互连的结构 | 第13-14页 |
| ·互连延时的定义 | 第14-15页 |
| ·互连延时的计算模型 | 第15-20页 |
| ·互连线的集总模型和分布模型 | 第15-16页 |
| ·Elmore延时模型 | 第16-17页 |
| ·等效Elmore延时模型 | 第17-20页 |
| ·集成电路的功耗 | 第20-22页 |
| ·动态功耗 | 第20页 |
| ·短路功耗 | 第20-21页 |
| ·漏功耗 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 考虑温度分布效应的 RLC互连延时分析 | 第23-39页 |
| ·单层互连线的温度分布 | 第23-28页 |
| ·多层互连 | 第28-31页 |
| ·基本假设 | 第28-29页 |
| ·多层互连的温度分布 | 第29-31页 |
| ·考虑温度分布的互连延时模型 | 第31-34页 |
| ·修正的等效Elmore延时模型 | 第31-32页 |
| ·考虑温度分布效应的RLC互连延时解析表达式 | 第32-34页 |
| ·仿真与分析 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 考虑时空温度分布的互连延时模型 | 第39-47页 |
| ·互连线的温度分布 | 第39-42页 |
| ·等效内阻的提出 | 第42-43页 |
| ·考虑时空温度分布的互连延时模型 | 第43-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化 | 第47-61页 |
| ·考虑热电耦合效应的重要性 | 第47-48页 |
| ·缓冲器插入RLC互连的热电耦合相关模型 | 第48-52页 |
| ·缓冲器插入RLC互连的延时模型 | 第48-49页 |
| ·缓冲器插入RLC互连功耗模型 | 第49-51页 |
| ·全芯片功耗和温度关系 | 第51-52页 |
| ·考虑热电耦合效应的缓冲器插入功耗优化 | 第52-56页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法 | 第61-71页 |
| ·HotSpot热模型 | 第61-63页 |
| ·缓冲器插入RC互连的延时模型和功耗模型 | 第63-65页 |
| ·缓冲器插入RC互连的延时模型 | 第63-64页 |
| ·缓冲器插入RC互连的功耗模型 | 第64-65页 |
| ·考虑热电耦合效应的芯片温度特性优化 | 第65-66页 |
| ·仿真结果与讨论 | 第66-69页 |
| ·确定h和k的调整方向 | 第67-68页 |
| ·优化结果 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第七章 结论 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-81页 |
| 在读硕士研究生期间的研究成果 | 第81页 |
