热载荷下无铅焊点可靠性电测方法研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·无铅焊点可靠性研究现状 | 第9-12页 |
| ·无铅焊点可靠性 | 第9-10页 |
| ·热循环对无铅焊点可靠性的影响及研究现状 | 第10-12页 |
| ·无铅焊点电测方法的提出 | 第12-14页 |
| ·无铅焊点可靠性测试 | 第12页 |
| ·无铅焊点可靠性电测方法 | 第12-14页 |
| ·本文主要研究内容 | 第14-15页 |
| 第二章 热载荷下无铅焊点失效机制与电阻应变 | 第15-22页 |
| ·热载荷下无铅焊点的失效机制 | 第15-19页 |
| ·焊点热应力-应变分析 | 第15-16页 |
| ·SnAgCu焊料与Cu的界面反应 | 第16-18页 |
| ·基于Coffin-Manson模型的寿命预测 | 第18-19页 |
| ·热载荷下无铅焊点的电阻应变 | 第19-22页 |
| ·SnAgCu焊点的热阻性 | 第19页 |
| ·IMC层的电阻 | 第19-20页 |
| ·焊点损伤与电阻应变 | 第20-22页 |
| 第三章 焊点蠕变电阻测试系统优化 | 第22-32页 |
| ·测试系统总体结构改进 | 第22-23页 |
| ·五点差分测试法 | 第23-25页 |
| ·五点差分测试法的提出 | 第23-24页 |
| ·硬件实现 | 第24-25页 |
| ·软件实现 | 第25页 |
| ·下位机软件优化 | 第25-27页 |
| ·数据平均化处理 | 第25-26页 |
| ·通信协议 | 第26-27页 |
| ·上位机应用软件优化 | 第27-32页 |
| ·菜单优化 | 第28页 |
| ·实验数据采样 | 第28-29页 |
| ·参数曲线绘制 | 第29-30页 |
| ·采样记录清理 | 第30-32页 |
| 第四章 无铅焊点温度控制仪的研制 | 第32-47页 |
| ·功能要求 | 第32页 |
| ·系统的硬件实现 | 第32-40页 |
| ·系统的硬件总体结构 | 第32-33页 |
| ·温度测量模块 | 第33-36页 |
| ·电阻炉控制模块 | 第36-38页 |
| ·排热扇控制模块 | 第38页 |
| ·LED显示模块 | 第38-39页 |
| ·单片机主控模块 | 第39-40页 |
| ·软件实现 | 第40-47页 |
| ·数字PID控制算法 | 第40-42页 |
| ·系统模式辨识 | 第42-43页 |
| ·基于PID算法的实现 | 第43-46页 |
| ·温度控制仪程序流程 | 第46-47页 |
| 第五章 无铅焊点载荷测试 | 第47-52页 |
| ·实验材料和试样制作 | 第47-49页 |
| ·实验材料 | 第47-48页 |
| ·试样制作 | 第48-49页 |
| ·焊点载荷实验 | 第49-51页 |
| ·室温剪切蠕变实验 | 第49页 |
| ·高温剪切蠕变实验 | 第49-50页 |
| ·热循环疲劳实验 | 第50-51页 |
| ·热循环剪切蠕变实验 | 第51页 |
| ·焊点试样断面分析 | 第51-52页 |
| 第六章 测试数据分析与讨论 | 第52-71页 |
| ·测试误差分析 | 第52-54页 |
| ·电阻测量误差分析 | 第52-53页 |
| ·温度控制仪误差分析 | 第53-54页 |
| ·测试数据处理和分析 | 第54-68页 |
| ·测试数据处理 | 第54-55页 |
| ·SnAgCu焊点寿命分析与讨论 | 第55-59页 |
| ·SnAgCu焊点电阻应变过程分析 | 第59-66页 |
| ·SnAgCu焊点断裂面分析 | 第66-68页 |
| ·讨论 | 第68-71页 |
| ·SnAgCu焊点可靠性电测方法讨论 | 第68页 |
| ·关于电失效判据的讨论 | 第68-71页 |
| 第七章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·总结 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-79页 |
| 附录 | 第79-81页 |
| 附录1 焊点测试仪主板电路 | 第79-80页 |
| 附录2 温控仪电路 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
| 攻读学位期间的主要研究成果 | 第82页 |
