| 目录 | 第1-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 引言 | 第6-9页 |
| 第一章 芯片成品率的基本知识 | 第9-17页 |
| ·芯片成品率的定义及影响芯片成品率的因素 | 第9-10页 |
| ·现有提高芯片成品率的方法和目的 | 第10-11页 |
| ·常用成品率设计算法 | 第11-14页 |
| ·设计方法 | 第14-15页 |
| ·研究重点 | 第15-17页 |
| 第二章 相关的术语和概念 | 第17-23页 |
| ·设计过程中芯片成品率的相关术语介绍 | 第17-20页 |
| ·基本概念介绍 | 第20-23页 |
| 第三章 成品率优化设计流程 | 第23-36页 |
| ·简介 | 第23-24页 |
| ·内连线栓塞的优化(Via optimization) | 第24-27页 |
| ·关键面积的分析和减少 | 第27-30页 |
| ·金属填充(Metal fill insertion) | 第30-33页 |
| ·减少CMP对成品率的影响 | 第33-34页 |
| ·减少光刻对成品率的影响 | 第34-36页 |
| 第四章 成品率优化流程及验证方法 | 第36-48页 |
| ·设计综合(Synthesis) | 第37页 |
| ·读入Verilog文件(Read Verilog) | 第37-38页 |
| ·版图规划(Floorplan) | 第38-39页 |
| ·布局(Placement) | 第39页 |
| ·时钟树综合(Clock Tree Synthysis) | 第39-41页 |
| ·布线(Routing) | 第41-42页 |
| ·成品率优化(Yield Optimization) | 第42-43页 |
| ·芯片修整(Chip Finishing) | 第43-44页 |
| ·时序优化 | 第44-48页 |
| 第五章 多组数据物理设计结果分析 | 第48-63页 |
| ·对设计后的产品的物理验证结果: | 第48-58页 |
| ·进行优化结果的比较与分析 | 第58-60页 |
| ·最新版本与1.0版本功耗优化结果的比较与分析 | 第60-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |
| 后记 | 第66-67页 |
