基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 1 前言 | 第8-17页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第8-12页 |
| 1.1.1 SMT组装技术的优点 | 第8-9页 |
| 1.1.2 SMT组装工艺流程 | 第9-11页 |
| 1.1.3 SMT技术中的回流焊工艺 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-16页 |
| 1.2.1 国外研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 国内研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 本章小结 | 第16-17页 |
| 2 论文研究内容结构体系 | 第17-21页 |
| 2.1 本论文内容研究的结构框架 | 第17页 |
| 2.2 本文主要研究内容与方法 | 第17-20页 |
| 2.2.1 SMT产品质量缺陷界定阶段 | 第17-18页 |
| 2.2.2 SMT产品质量缺陷测量阶段 | 第18页 |
| 2.2.3 SMT回流焊工艺分析阶段 | 第18-19页 |
| 2.2.4 SMT回流焊工艺改善阶段 | 第19-20页 |
| 2.2.5 SMT回流焊生产管理与控制阶段 | 第20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-21页 |
| 3 SMT质量缺陷的界定与测量 | 第21-32页 |
| 3.1 SMT质量缺陷的描述与界定 | 第21-23页 |
| 3.1.1 顾客需求 | 第21页 |
| 3.1.2 问题陈述 | 第21-22页 |
| 3.1.3 目标设定 | 第22-23页 |
| 3.1.4 团队组建 | 第23页 |
| 3.2 六西格玛管理方法测量阶段 | 第23-31页 |
| 3.2.1 量具测量分析 | 第24-29页 |
| 3.2.2 制程过程能力分析 | 第29-31页 |
| 3.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 4 SMT回流焊工艺分析 | 第32-45页 |
| 4.1 SMT回流焊工艺流程 | 第32-35页 |
| 4.1.1 回流焊温度曲线的设计与设定 | 第32-35页 |
| 4.2 物料因子分析 | 第35-39页 |
| 4.3 回流炉炉温监控分析 | 第39-44页 |
| 4.3.1 回流炉温度监控的必要性 | 第39-40页 |
| 4.3.2 A公司回流焊监控系统 | 第40页 |
| 4.3.3 回流焊模拟温度曲线的建立 | 第40-41页 |
| 4.3.4 回流焊PWI管理工艺评估 | 第41-44页 |
| 4.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 5 SMT回流焊工艺的改善 | 第45-58页 |
| 5.1 回流焊质量缺陷物元模型建立 | 第45-51页 |
| 5.2 基于改进PID的回流焊温度控制系统 | 第51-55页 |
| 5.2.1 改进PID回流焊控制系统硬件设计 | 第51页 |
| 5.2.2 改进PID回流焊控制系统算法 | 第51-54页 |
| 5.2.3 改进PID回流焊控制系统软件设计 | 第54-55页 |
| 5.3 回流焊接生产作业闭环反馈系统 | 第55-56页 |
| 5.4 改进PID的计算机温控系统模拟仿真 | 第56-57页 |
| 5.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 6 SMT回流焊生产管理与控制 | 第58-63页 |
| 6.1 系统改善后相应统计结果分析 | 第58-61页 |
| 6.1.1 回流焊产品质量X bar-R控制图 | 第58页 |
| 6.1.2 SMT生产工艺柏拉图 | 第58-59页 |
| 6.1.3 回流焊PWI工艺窗口评估 | 第59-61页 |
| 6.2 实时监控与标准化 | 第61-62页 |
| 6.2.1 文件受控 | 第61页 |
| 6.2.2 人员管理 | 第61页 |
| 6.2.3 设备维护 | 第61-62页 |
| 6.3 本章小结 | 第62-63页 |
| 7 总结与展望 | 第63-66页 |
| 7.1 总结 | 第63-64页 |
| 7.2 展望 | 第64-66页 |
| 8 参考文献 | 第66-71页 |
| 9 攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第71-72页 |
| 10 致谢 | 第72页 |
