| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 微电子封装概述 | 第11-17页 |
| 1.2.1 微电子封装发展概述 | 第11-14页 |
| 1.2.2 3D封装简介 | 第14-15页 |
| 1.2.3 POP封装简介 | 第15-17页 |
| 1.3 微电子封装可靠性研究 | 第17-19页 |
| 1.3.1 微电子封装的可靠性 | 第17页 |
| 1.3.2 微电子封装可靠性研究现状 | 第17-19页 |
| 1.4 研究内容及意义 | 第19-22页 |
| 1.4.1 本课题研究内容 | 第19-20页 |
| 1.4.2 本课题研究意义 | 第20-21页 |
| 1.4.3 主要创新点 | 第21-22页 |
| 第二章 理论基础及研究方法 | 第22-30页 |
| 2.1 有限元法 | 第22-24页 |
| 2.1.1 有限单元法简介 | 第22-23页 |
| 2.1.2 有限元分析软件ANSYS | 第23-24页 |
| 2.2 材料非线性分析 | 第24-25页 |
| 2.3 材料本构方程 | 第25-27页 |
| 2.3.1 Weertman-Dorn模型 | 第25-26页 |
| 2.3.2 Garofalo-Arrhenius模型 | 第26页 |
| 2.3.3 Anand模型 | 第26-27页 |
| 2.4 焊点疲劳寿命预测 | 第27-29页 |
| 2.4.1 Coffin-Manson预测模型 | 第27-28页 |
| 2.4.2 Kencht-Fox预测模型 | 第28页 |
| 2.4.3 Monkmann-Grant蠕变断裂模型 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 热载荷下POP封装的数值模拟与分析 | 第30-45页 |
| 3.1 有限元模型的构建 | 第30-34页 |
| 3.1.1 POP模型的建立及简化 | 第30-31页 |
| 3.1.2 网格划分与边界条件 | 第31-33页 |
| 3.1.3 材料属性及蠕变模型 | 第33-34页 |
| 3.2 热载何加载与分析 | 第34-43页 |
| 3.2.1 热载荷的加载 | 第34-36页 |
| 3.2.2 POP组件应力应变分析 | 第36-38页 |
| 3.2.3 焊点应力分布 | 第38-43页 |
| 3.3 焊点寿命计算 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 POP堆叠封装的热冲击实验研究 | 第45-66页 |
| 4.1 实验样品及设备 | 第45-48页 |
| 4.1.1 实验样品的选择及制备 | 第45-47页 |
| 4.1.2 温度冲击实验的主要设备 | 第47-48页 |
| 4.2 实验方案设计 | 第48-57页 |
| 4.2.1 电阻应变片测试原理 | 第48-51页 |
| 4.2.2 电桥盒原理 | 第51-53页 |
| 4.2.3 实验平台搭建 | 第53-57页 |
| 4.3 实验结果分析 | 第57-61页 |
| 4.3.1 电压信号分析 | 第57-59页 |
| 4.3.2 菊花链电阻分析 | 第59-60页 |
| 4.3.3 焊点疲劳寿命计算 | 第60-61页 |
| 4.4 实验与模拟对比分析 | 第61-64页 |
| 4.4.1 实验与模拟结果对比 | 第61页 |
| 4.4.2 不同芯片实验结果对比 | 第61-64页 |
| 4.5 实验误差分析 | 第64-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 5.1 结论 | 第66-67页 |
| 5.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第74页 |