| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 互连材料研究现状 | 第11-20页 |
| 1.2.1 高温无铅软钎料研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.2 导电胶研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.3 纳米金属焊膏研究现状 | 第15-20页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 试验设备、材料与方法 | 第22-26页 |
| 2.1 试验材料 | 第22页 |
| 2.2 试验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 分析测试方法 | 第23-26页 |
| 2.3.1 纳米银及连接接头形貌表征 | 第23页 |
| 2.3.2 纳米银表面包覆层及热性能分析 | 第23页 |
| 2.3.3 纳米银烧结试样的孔隙率以及密度表征 | 第23-24页 |
| 2.3.4 纳米银烧结试样的硬度表征 | 第24页 |
| 2.3.5 纳米银焊膏烧结试样的电导率表征 | 第24-26页 |
| 第3章 纳米银焊膏的制备及性能分析 | 第26-42页 |
| 3.1 前言 | 第26页 |
| 3.2 PVP包覆的纳米银焊膏的制备及性能分析 | 第26-31页 |
| 3.2.1 PVP包覆的纳米银焊膏的制备 | 第26-27页 |
| 3.2.2 PVP包覆的纳米银形貌表征以及焊膏热性能分析 | 第27-30页 |
| 3.2.3 连接接头的微观组织形貌分析 | 第30-31页 |
| 3.3 柠檬酸包覆的纳米银焊膏的制备及其热性能分析 | 第31-39页 |
| 3.3.1 纳米银及焊膏的制备 | 第31-33页 |
| 3.3.2 纳米银的形貌表征及稳定性分析 | 第33-35页 |
| 3.3.3 有机包覆层成分及热性能分析 | 第35-38页 |
| 3.3.4 纳米银焊膏的热性能分析 | 第38-39页 |
| 3.4 纳米银焊膏烧结试样的性能研究 | 第39-41页 |
| 3.4.1 密度与孔隙率 | 第39页 |
| 3.4.2 硬度 | 第39-40页 |
| 3.4.3 电导率 | 第40-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 纳米银焊膏连接接头的显微形貌分析 | 第42-54页 |
| 4.1 前言 | 第42页 |
| 4.2 纳米银洗涤次数对于接头形貌的影响 | 第42-45页 |
| 4.3 连接温度对接头形貌的影响 | 第45-48页 |
| 4.4 保温时间对于接头形貌的影响 | 第48-50页 |
| 4.5 连接压力对于接头形貌的影响 | 第50-52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 纳米银焊膏连接接头的力学性能与可靠性分析 | 第54-69页 |
| 5.1 前言 | 第54页 |
| 5.2 不同工艺参数对于连接接头力学性能的影响 | 第54-63页 |
| 5.2.1 纳米银洗涤次数对于接头力学性能的影响 | 第54-56页 |
| 5.2.2 连接温度对于接头力学性能的影响 | 第56-59页 |
| 5.2.3 保温时间对于接头力学性能的影响 | 第59-61页 |
| 5.2.4 连接压力对于接头力学性能的影响 | 第61-63页 |
| 5.3 不同条件下接头老化性能分析 | 第63-67页 |
| 5.4 本章小结 | 第67-69页 |
| 第6章 连接接头中纳米银烧结组织形成机理及界面连接机制 | 第69-84页 |
| 6.1 前言 | 第69页 |
| 6.2 纳米银烧结组织形成机理 | 第69-78页 |
| 6.2.1 小范围内纳米银间的作用形式 | 第69-75页 |
| 6.2.2 大范围内纳米银间的烧结过程 | 第75-78页 |
| 6.3 连接接头界面处连接机理 | 第78-83页 |
| 6.4 本章小结 | 第83-84页 |
| 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-91页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第91-93页 |
| 致谢 | 第93页 |
