| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 研究目的和意义, | 第10-15页 |
| 1.1.1 电子封装简介 | 第10-11页 |
| 1.1.2 含铅焊料的使用及铅污染的危害 | 第11-13页 |
| 1.1.3 无铅焊料的使用及发展现状 | 第13-15页 |
| 1.2 无铅焊料的本构模型 | 第15-19页 |
| 1.3 无铅焊料可靠性的研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3.1 焊锡材料的动态力学性能研究 | 第19-20页 |
| 1.3.3 电子封装结构的动态断裂数值模拟研究 | 第20-22页 |
| 1.4 本文主要工作 | 第22-23页 |
| 第2章 基本理论 | 第23-29页 |
| 2.1 断裂相关理论 | 第23-25页 |
| 2.1.1 断裂力学基础 | 第23-24页 |
| 2.1.2 裂纹扩展的能量释放率及断裂韧性 | 第24-25页 |
| 2.2 ABAQUS数值模拟中的粘性单元方法 | 第25-28页 |
| 2.2.1 粘性单元介绍 | 第25-26页 |
| 2.2.2 粘性单元的初始损伤准则 | 第26-27页 |
| 2.2.3 粘性单元的损伤演化规律 | 第27页 |
| 2.2.4 粘性单元的建模方法 | 第27-28页 |
| 2.3 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 无铅焊料的Johnson-Cook本构模型 | 第29-41页 |
| 3.1 焊料的Johnson-Cook粘塑性模型 | 第29-30页 |
| 3.2 无铅焊料SAC405的单轴拉伸实验 | 第30-32页 |
| 3.2.1 测试试件 | 第30页 |
| 3.2.2 实验方法 | 第30-31页 |
| 3.2.3 实验结果及分析 | 第31-32页 |
| 3.3 无铅焊料SAC405的Johnson-Cook模型参数 | 第32-37页 |
| 3.3.1 Johnson-Cook模型常数的确定方法 | 第32页 |
| 3.3.2 SAC405的Johnson-Cook模型参数及数值拟合 | 第32-34页 |
| 3.3.3 不同温度下的Johnson-Cook模型拟合情况 | 第34-35页 |
| 3.3.4 不同应变率下的SAC405Johnson-Cook模型拟合曲线分析 | 第35-37页 |
| 3.4 不同材料的Johnson-Cook模型拟合曲线对比 | 第37-39页 |
| 3.4.1 不同温度下焊料的Johnson-Cook模型拟合曲线 | 第37-38页 |
| 3.4.2 不同应变率下焊料的Johnson-Cook模型拟合曲线 | 第38-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-41页 |
| 第4章 焊接连续型结构的裂纹扩展模拟 | 第41-51页 |
| 4.1 焊接连续型结构的Ⅰ型裂纹扩展模拟 | 第41-45页 |
| 4.1.1 模型建立与网格划分 | 第41-42页 |
| 4.1.2 结果分析 | 第42-45页 |
| 4.2 加载速度对连续型模型裂纹扩展的影响 | 第45-48页 |
| 4.3 材料模型对于裂纹扩展的影响 | 第48-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 焊接分离型结构的裂纹扩展模拟 | 第51-64页 |
| 5.1 焊接分离型结构的裂纹扩展模拟 | 第51-57页 |
| 5.1.1 模型建立及网格划分 | 第51-52页 |
| 5.1.2 数值模拟结果及分析 | 第52-57页 |
| 5.2 载荷速率对无铅焊料裂纹扩展的影响 | 第57-59页 |
| 5.3 材料模型对分离型结构裂纹扩展的影响 | 第59-60页 |
| 5.4 断裂韧性对无铅焊料裂纹扩展的影响 | 第60-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-64页 |
| 第6章 结论与展望 | 第64-66页 |
| 6.1 结论 | 第64页 |
| 6.2 展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
