| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 电子封装材料简介 | 第11-14页 |
| 1.1.1 电子封装的分类 | 第11-13页 |
| 1.1.2 电子封装填料 | 第13-14页 |
| 1.2 SiC的性能与应用 | 第14-16页 |
| 1.3 环氧树脂的性能与研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 电子封装用复合材料的研究现状 | 第18页 |
| 1.5 本文选题意义和目的 | 第18-20页 |
| 第2章 实验方法 | 第20-29页 |
| 2.1 封装材料基体的选择 | 第20-22页 |
| 2.1.1 环氧树脂的选择 | 第20页 |
| 2.1.2 固化剂的选择 | 第20-21页 |
| 2.1.3 促进剂的选择 | 第21-22页 |
| 2.2 实验原料及实验设备 | 第22页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第22页 |
| 2.2.2 实验设备 | 第22页 |
| 2.3 实验过程 | 第22-23页 |
| 2.4 性能测试 | 第23-29页 |
| 2.4.1 振实密度的测试 | 第23-24页 |
| 2.4.2 抗折强度的测试 | 第24-25页 |
| 2.4.3 致密度的测试 | 第25-26页 |
| 2.4.4 热膨胀系数的测试 | 第26-27页 |
| 2.4.5 导热系数的测试 | 第27-28页 |
| 2.4.6 场发射扫描电镜分析 | 第28-29页 |
| 第3章 单一粒度SiC填料对复合材料的影响 | 第29-38页 |
| 3.1 各粒度SiC的最大填充率 | 第29-30页 |
| 3.2 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的致密度和抗折强度 | 第30-31页 |
| 3.3 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的导热系数 | 第31-33页 |
| 3.4 单粒度SiC/环氧树脂复合材料的热膨胀系数 | 第33-36页 |
| 3.5 单粒度SiC/复合材料的断口形貌 | 第36-37页 |
| 3.6 本章小结 | 第37-38页 |
| 第4章 混合粒度SiC填料对复合材料的影响 | 第38-49页 |
| 4.1 SiC配比对复合材料性能的影响 | 第38-44页 |
| 4.1.1 不同配比SiC混合后的最大填充率 | 第38-39页 |
| 4.1.2 不同配比SiC对复合材料性能的影响 | 第39-44页 |
| 4.2 混合粒度SiC不同体积分数对复合材料性能的影响 | 第44-47页 |
| 4.3 本章小结 | 第47-49页 |
| 第5章 改性SiC填料对复合材料的影响 | 第49-55页 |
| 5.1 硅烷偶联剂的改性过程和机理 | 第49-50页 |
| 5.2 偶联剂改性SiC填料对复合材料性能的影响 | 第50-53页 |
| 5.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-61页 |
| 攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
