| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 导电胶的概述 | 第9-11页 |
| 1.3 导电胶的国内外研究进展 | 第11-14页 |
| 1.4 导电填料的选取 | 第14-17页 |
| 1.4.1 银覆铜粉的优势及其制备方法 | 第14-15页 |
| 1.4.2 纳米银线的优势及其制备方法 | 第15-17页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第18-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第18-19页 |
| 2.2 试验设备及测试仪器 | 第19页 |
| 2.3 材料表征及性能测试 | 第19-23页 |
| 2.3.1 扫描电镜分析 | 第19-20页 |
| 2.3.2 透射电镜分析 | 第20页 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 | 第20页 |
| 2.3.4 差示扫描量热分析 | 第20-21页 |
| 2.3.5 电学性能测试 | 第21-22页 |
| 2.3.6 力学性能测试 | 第22-23页 |
| 第3章 导电填料的制备及表征 | 第23-42页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 银覆铜粉的制备及表征 | 第23-27页 |
| 3.2.1 银覆铜粉的制备方法 | 第23-24页 |
| 3.2.2 不同形状银覆铜粉的表征及镀覆效果对比 | 第24-27页 |
| 3.3 纳米银线的制备及生长机理探究 | 第27-40页 |
| 3.3.1 纳米银线的制备方法 | 第27-28页 |
| 3.3.2 反应温度对纳米银线生长的影响 | 第28-30页 |
| 3.3.3 反应时间对纳米银线生长的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.4 不同氯化物对纳米银线生长的影响 | 第31-40页 |
| 3.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 导电胶的合成及配方优化 | 第42-62页 |
| 4.1 引言 | 第42页 |
| 4.2 导电胶的合成 | 第42-43页 |
| 4.3 预混树脂的配方优化 | 第43-49页 |
| 4.3.1 各添加剂的选择及用量 | 第43-46页 |
| 4.3.2 预混树脂的固化工艺探究 | 第46-49页 |
| 4.4 导电填料的组合及优选 | 第49-58页 |
| 4.4.1 单组分填料填充导电胶的制备及优选 | 第49-54页 |
| 4.4.2 双组份填料填充导电胶的制备及优选 | 第54-58页 |
| 4.5 导电胶的最佳配方及固化工艺确定 | 第58-60页 |
| 4.5.1 填料含量对导电胶各性能的影响 | 第58页 |
| 4.5.2 固化温度对导电胶电性能的影响 | 第58-59页 |
| 4.5.3 固化时间对导电胶电性能的影响 | 第59-60页 |
| 4.6 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 导电胶的导电机理研究及其理论计算 | 第62-70页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 导电胶的导电机理的阐述 | 第62-63页 |
| 5.3 导电胶的导电机理的理论计算 | 第63-69页 |
| 5.3.1 本征电阻、收缩电阻以及隧穿电阻的表达式 | 第63-65页 |
| 5.3.2 球形覆纳米银铜粉导电胶的体积电阻率计算 | 第65-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |