| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 目录 | 第9-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 课题背景 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 焊点可靠性的研究内容 | 第11-12页 |
| 1.2.2 有限元方法概述及其在微电子封装中的应用 | 第12-13页 |
| 1.2.3 有限元方法的理论基础 | 第13-14页 |
| 1.2.4 有限元方法及 Marc 在微电子封装中的应用 | 第14-16页 |
| 1.2.5 课题来源及选题意义 | 第16-17页 |
| 1.2.6 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 有限元模型的建立 | 第18-26页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 有限元模型的建立 | 第18-19页 |
| 2.3 基于纳米压痕法焊点幂指数和蠕变本构方程的确定 | 第19-25页 |
| 2.3.1 纳米压痕法 | 第19-20页 |
| 2.3.2 利用纳米压痕法测量材料弹性模量的原理 | 第20-21页 |
| 2.3.3 幂指数模型本构方程 | 第21-23页 |
| 2.3.4 蠕变本构方程的确定 | 第23页 |
| 2.3.5 疲劳寿命预测方程 Manson Conffin | 第23-24页 |
| 2.3.6 其他封装组件材料参数的选择 | 第24-25页 |
| 2.3.7 边界条件 | 第25页 |
| 2.4 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 不同加载方式对 BGA 焊点力学行为的影响 | 第26-34页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 加载方式说明 | 第26-27页 |
| 3.3 有限元模拟结果分析 | 第27-33页 |
| 3.3.1 BGA 焊点失效位置预测 | 第27-29页 |
| 3.3.2 不同加载方式下 BGA 焊点力学行为分析 | 第29-33页 |
| 3.4 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 BGA 焊点的分级行为数值模拟 | 第34-47页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 峰值载荷对 BGA 焊点分级行为的影响 | 第34-38页 |
| 4.2.1 加载参数说明 | 第34-35页 |
| 4.2.2 模拟结果分析 | 第35-38页 |
| 4.3 加载速率对 BGA 焊点分级行为的影响 | 第38-44页 |
| 4.3.1 加载参数说明 | 第38-39页 |
| 4.3.2 模拟结果分析 | 第39-44页 |
| 4.4 载荷步数对 BGA 焊点分级行为的影响 | 第44-46页 |
| 4.4.1 加载参数说明 | 第44-45页 |
| 4.4.2 模拟结果分析 | 第45-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 BGA 焊点的循环行为数值模拟 | 第47-59页 |
| 5.1 引言 | 第47页 |
| 5.2 峰值载荷对 BGA 焊点循环行为的影响 | 第47-53页 |
| 5.2.1 加载参数说明 | 第47-48页 |
| 5.2.2 模拟结果分析 | 第48-53页 |
| 5.3 保载时间对 BGA 焊点循环行为的影响 | 第53-55页 |
| 5.3.1 加载参数说明 | 第53页 |
| 5.3.2 模拟结果分析 | 第53-55页 |
| 5.4 循环次数对 BGA 焊点循环行为的影响 | 第55-58页 |
| 5.4.1 加载参数说明 | 第55-56页 |
| 5.4.2 模拟结果分析 | 第56-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
