| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 先进特种连接方法 | 第9-12页 |
| 1.2.1 激光焊 | 第9-10页 |
| 1.2.2 电子束焊 | 第10页 |
| 1.2.3 微连接技术 | 第10-12页 |
| 1.3 芯片铜互连电镀技术发展现状 | 第12-18页 |
| 1.4 Cu-Al连接技术的发展现状 | 第18-20页 |
| 1.5 课题研究目的及意义 | 第20页 |
| 1.6 课题研究主要内容 | 第20-22页 |
| 第2章 基于电镀Ni的Cu-Cu及Cu-Al低温连接工艺研究 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 基于电镀Ni的Cu-Cu及Cu-Al连接方案及阴极结构设计 | 第22-23页 |
| 2.3 基于电镀Ni的Cu-Cu低温连接工艺研究 | 第23-29页 |
| 2.3.1 镀前处理 | 第23-24页 |
| 2.3.2 电镀连接过程 | 第24-27页 |
| 2.3.3 工艺参数对镀镍层效果的影响 | 第27-29页 |
| 2.4 基于电镀Ni的Cu-Al低温连接工艺研究 | 第29-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-32页 |
| 第3章 基于电镀Ni的Cu-Cu低温连接强度测试及界面研究 | 第32-46页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 基于电镀Ni的Cu-Cu低温连接强度测试 | 第32-36页 |
| 3.2.1 单向拉伸试验 | 第32-34页 |
| 3.2.2 断口形貌讨论 | 第34-36页 |
| 3.3 基于电镀Ni的Cu-Cu低温连接的Cu/Ni界面研究 | 第36-44页 |
| 3.3.1 Cu/Ni界面元素扩散及其组织结构 | 第36-39页 |
| 3.3.2 电流密度对镀镍连接层硬度的影响 | 第39-41页 |
| 3.3.3 电流密度对镀镍连接层晶粒大小及晶体择优取向的影响 | 第41-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 基于电镀Ni的Cu-Al低温连接强度测试及界面研究 | 第46-56页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 基于电镀Ni的Cu-Al低温连接的Al/Ni界面研究 | 第46-50页 |
| 4.3 基于电镀Ni的Cu-Al低温连接接头老化试验研究 | 第50-54页 |
| 4.3.1 等温老化过程中Al/Ni界面的IMC演化 | 第50-51页 |
| 4.3.2 等温老化前后的Cu-Al电镀Ni接头抗拉强度 | 第51-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
