| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1． 引言 | 第11-19页 |
| 1.1 问题的提出 | 第11页 |
| 1.2 论文研究的理论基础概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 当今电子电器应用与维修专业课程设置状况 | 第11-13页 |
| 1.2.2 电子电器应用与维修专业课程设置的改革思路 | 第13-15页 |
| 1.3 论文研究的目的和意义 | 第15-17页 |
| 1.3.1 论文研究的目的 | 第15-16页 |
| 1.3.2 论文研究的意义 | 第16-17页 |
| 1.4 论文研究的思路与方法 | 第17-19页 |
| 1.4.1 论文研究的思路 | 第17页 |
| 1.4.2 论文研究的方法 | 第17-19页 |
| 2． 关于中职学校电子专业课程开设调查分析 | 第19-28页 |
| 2.1 设计调查问卷 | 第19页 |
| 2.2 问卷的发放和回收 | 第19-20页 |
| 2.3 调查对象信息说明 | 第20页 |
| 2.4 调查结果分析 | 第20-26页 |
| 2.4.1 教师问卷调查分析 | 第21-24页 |
| 2.4.2 学生问卷调查分析 | 第24-26页 |
| 2.5 本章小结 | 第26-28页 |
| 3. 基于工作过程的中职电子专业课程开发实践 | 第28-54页 |
| 3.1 基于工作过程导向的课程开发关键问题解析 | 第28-29页 |
| 3.1.1 什么是基于工作过程 | 第28页 |
| 3.1.2 基于工作过程导向课程体系模式开发基本步骤 | 第28-29页 |
| 3.2 工作过程导向的课程开发设计路径 | 第29页 |
| 3.3《电子产品装配工艺》课程开发实践 | 第29-52页 |
| 3.3.1《电子产品装配工艺》课程设计理念与思路 | 第29-31页 |
| 3.3.2 电子产品装配工行动领域的确定 | 第31-35页 |
| 3.3.3 电子产品装配工学习领域的确定 | 第35-36页 |
| 3.3.4《电子产品装配工艺》课程学习情境的选取 | 第36-40页 |
| 3.3.5《电子产品装配工艺》课程教学实施 | 第40-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-54页 |
| 4. 基于工作过程导向的课程体系开发应用 | 第54-63页 |
| 4.1《电子产品装配工艺》课程实施情况 | 第54-56页 |
| 4.2 基于工作过程的《电子产品装配工艺》课程的教学效果 | 第56-60页 |
| 4.3 基于工作过程导向的课程设置的实践分析 | 第60-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 5． 结论 | 第63-69页 |
| 5.1 论文工作总结 | 第63-67页 |
| 5.1.1 基于工作过程导向课程体系开发的思路 | 第63页 |
| 5.1.2 我们在课程改革上存在的不足 | 第63-64页 |
| 5.1.3 整改措施 | 第64-67页 |
| 5.2 论文中存在的不足 | 第67-68页 |
| 5.3 今后工作展望 | 第68-69页 |
| 结语 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文情况 | 第73页 |
| 攻读学位期间科研情况 | 第73-74页 |
| 附录 I | 第74-78页 |
| 附录 II | 第78-80页 |
| 后记 | 第80页 |
