异质复合结构BGA焊接参数优化

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
1 绪论	第8-17页
1.1 课题的研究背景与意义	第8页
1.2 电子封装研究现状	第8-11页
1.3 近似模型研究现状	第11-14页
1.4 优化算法研究现状	第14页
1.5 本文的主要工作及组织结构	第14-17页
2 异质复合结构BGA焊接有限元建模	第17-26页
2.1 异质复合结构BGA焊接几何模型	第17-19页
2.2 异质复合结构BGA焊接有限元模型前处理	第19-20页
2.3 异质复合结构BGA焊接模型简化及验证	第20-24页
2.4 边界条件确定	第24页
2.5 异质复合结构BGA焊接有限元模型	第24-25页
2.6 本章小结	第25-26页
3 异质复合结构BGA焊接有限元分析	第26-40页
3.1 异质复合结构BGA焊接模态分析	第26-29页
3.2 异质复合结构BGA焊接随机振动分析	第29-36页
3.3 异质复合结构BGA焊接热应力分析	第36-39页
3.4 本章小结	第39-40页
4 异质复合结构BGA焊接参数优化	第40-61页
4.1 近似模型	第40-46页
4.2 异质复合结构BGA焊接试验设计	第46-49页
4.3 异质复合结构BGA焊接近似模型构建	第49-53页
4.4 异质复合结构BGA焊接参数优化	第53-59页
4.5 本章小结	第59-61页
5 总结与展望	第61-63页
5.1 总结	第61-62页
5.2 展望	第62-63页
致谢	第63-64页
参考文献	第64-66页