| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 SnAgCu 无铅焊点的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 无铅焊点的可靠性研究以及存在的问题 | 第12-13页 |
| 1.4 有限元方法及其在微电子封装中的应用 | 第13-14页 |
| 1.5 课题研究的意义及内容 | 第14-16页 |
| 1.5.1 课题研究的意义 | 第14页 |
| 1.5.2 本课题研究的内容 | 第14-16页 |
| 第2章 SAC305/Cu 焊点的剪切实验测试方法及模型的建立 | 第16-25页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 剪切实验原理 | 第16-18页 |
| 2.2.1 剪切实验设备简介 | 第16-17页 |
| 2.2.2 剪切实验方法 | 第17-18页 |
| 2.3 剪切试样的制备 | 第18-20页 |
| 2.3.1 钎料的制备 | 第18-19页 |
| 2.3.2 焊点的回流焊 | 第19-20页 |
| 2.4 BGA 焊点的剪切实验数值模拟 | 第20-24页 |
| 2.4.1 有限元模拟理论基础 | 第21-22页 |
| 2.4.2 SAC305/Cu 焊点的有限元模型建立 | 第22-24页 |
| 2.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第3章 剪切速度及高度对 SAC305/Cu 焊点应力应变的影响 | 第25-36页 |
| 3.1 剪切速度对 SAC305/Cu 焊点剪切强度的模拟分析 | 第25-29页 |
| 3.2 剪切速度下实验与数值模拟结果对比分析 | 第29-31页 |
| 3.3 剪切高度对 SAC305/Cu 焊点剪切强度的模拟分析 | 第31-33页 |
| 3.4 剪切高度下实验与数值模拟结果对比分析 | 第33-35页 |
| 3.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 SAC305/Cu 焊点尺寸及 IMC 层厚度对剪切应力应变的影响 | 第36-43页 |
| 4.1 SAC305/Cu 焊点在不同焊点直径下的剪切强度模拟分析 | 第36-40页 |
| 4.2 SAC305/Cu 焊点在不同 IMC 层厚度下的剪切强度模拟分析 | 第40-42页 |
| 4.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第5章 SAC305/Cu 与 SAC0307/Cu 高低银焊点剪切力学行为分析 | 第43-51页 |
| 5.1 焊点在不同剪切速度条件下的剪切强度的分析 | 第43-44页 |
| 5.2 焊点在不同剪切高度下的剪切强度的分析 | 第44-46页 |
| 5.3 焊点在不同直径条件下的剪切强度的分析 | 第46-47页 |
| 5.4 焊点在不同 IMC 厚度下的剪切强度的分析 | 第47-49页 |
| 5.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
