| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-14页 |
| 1.1.1 无铅钎料的应用现状 | 第12-13页 |
| 1.1.2 互连微焊点中的热迁移现象 | 第13-14页 |
| 1.1.3 互连焊点在封装可靠性中的重要性 | 第14页 |
| 1.2 热迁移及蠕变基本理论介绍 | 第14-21页 |
| 1.2.1 热迁移理论 | 第14-17页 |
| 1.2.2 蠕变理论 | 第17-21页 |
| 1.3 研究现状 | 第21-27页 |
| 1.3.1 热迁移现象研究状况 | 第21-24页 |
| 1.3.2 蠕变效应研究状况 | 第24-25页 |
| 1.3.3 电迁移作用下的蠕变行为研究 | 第25-27页 |
| 1.4 研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 研究方法及实验过程 | 第28-36页 |
| 2.1 实验材料与装置 | 第28-31页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第28页 |
| 2.1.2 实验设备 | 第28-29页 |
| 2.1.3 实验装置 | 第29-31页 |
| 2.2 焊点的纯蠕变实验 | 第31-34页 |
| 2.2.1 试样的焊前处理与钎焊 | 第31-32页 |
| 2.2.2 实验方法 | 第32-33页 |
| 2.2.3 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点蠕变性能分析 | 第33-34页 |
| 2.3 热迁移对焊点蠕变寿命的影响 | 第34-35页 |
| 2.3.1 实验方法 | 第34页 |
| 2.3.2 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点蠕变性能分析 | 第34-35页 |
| 2.4 等温时效后焊点耦合热迁移-应力的蠕变实验 | 第35-36页 |
| 2.4.1 实验方法 | 第35页 |
| 2.4.2 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点蠕变性能分析 | 第35-36页 |
| 第三章 热迁移-应力耦合作用下Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点蠕变性能研究 | 第36-52页 |
| 3.1 T=100℃时Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的蠕变行为 | 第36-40页 |
| 3.1.1 焊点蠕变寿命的变化 | 第36-37页 |
| 3.1.2 焊点蠕变断口形貌分析 | 第37-39页 |
| 3.1.3 焊点蠕变后断裂位置分析 | 第39页 |
| 3.1.4 焊点蠕变断裂前后界面IMC演变 | 第39-40页 |
| 3.2 T=150℃时Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的蠕变行为 | 第40-44页 |
| 3.2.1 焊点蠕变寿命变化 | 第40-41页 |
| 3.2.2 焊点蠕变断口形貌分析 | 第41-42页 |
| 3.2.3 焊点蠕变后断裂位置分析 | 第42-43页 |
| 3.2.4 焊点蠕变断裂后的界面IMC演变 | 第43-44页 |
| 3.3 TM-应力耦合作用下Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的蠕变行为 | 第44-48页 |
| 3.3.1 焊点蠕变寿命变化 | 第44-45页 |
| 3.3.2 焊点蠕变断口形貌分析 | 第45页 |
| 3.3.3 焊点蠕变后断裂位置分析 | 第45页 |
| 3.3.4 焊点蠕变断裂后的界面IMC演变 | 第45-48页 |
| 3.4 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的应变指数n和蠕变激活能Q | 第48-51页 |
| 3.4.1 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的应变指数n | 第48-49页 |
| 3.4.2 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的蠕变激活能Q | 第49-51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第四章 热迁移后Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的蠕变行为研究 | 第52-68页 |
| 4.1 在 τ=3.62MPa下不同热迁移时间时焊点的蠕变行为 | 第52-58页 |
| 4.1.1 焊点蠕变寿命变化 | 第52-53页 |
| 4.1.2 焊点断口形貌分析 | 第53-54页 |
| 4.1.3 焊点断裂位置分析 | 第54-56页 |
| 4.1.4 焊点界面IMC形貌 | 第56-58页 |
| 4.2 在 τ=2.53MPa下不同热迁移时间时焊点的蠕变行为 | 第58-63页 |
| 4.2.1 焊点蠕变寿命变化 | 第58-60页 |
| 4.2.2 焊点断口形貌分析 | 第60页 |
| 4.2.3 焊点断裂位置分析 | 第60-62页 |
| 4.2.4 焊点界面IMC形貌 | 第62-63页 |
| 4.3 Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点在热迁移不同时间后的蠕变应力指数n | 第63-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 第五章 等温时效后耦合热迁移条件下对Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点的蠕变行为研究 | 第68-75页 |
| 5.1 等温时效对Cu/Sn_(0.7)Cu/Cu焊点耦合TM下的蠕变行为的影响 | 第68-74页 |
| 5.1.1 焊点的蠕变寿命 | 第68-69页 |
| 5.1.2 焊点的断口形貌 | 第69-70页 |
| 5.1.3 焊点的断裂位置 | 第70-72页 |
| 5.1.4 焊点在蠕变断裂后的界面IMC形貌 | 第72-74页 |
| 5.2 本章小结 | 第74-75页 |
| 总结与展望 | 第75-78页 |
| 一、主要的研究成果及结论 | 第75-76页 |
| 二、创新点 | 第76-77页 |
| 三、进一步研究设想 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-85页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 附件 | 第87页 |
