电子器件热可靠性及相关设备研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 背景（目的）及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外现状 | 第11-17页 |
| 1.3 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 1.4 小结 | 第19-20页 |
| 2 影响电子器件可靠性的封装技术及散热性能研究 | 第20-43页 |
| 2.1 电子封装技术 | 第20-24页 |
| 2.2 LED的散热研究 | 第24-36页 |
| 2.3 IGBT的散热研究 | 第36-42页 |
| 2.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 3 LED在试验箱中可靠性试验和模拟研究 | 第43-65页 |
| 3.1 可靠性试验 | 第43-44页 |
| 3.2 LED的多因素加速环境试验 | 第44-56页 |
| 3.3 LED的虚拟可靠性 | 第56-61页 |
| 3.4 LED寿命预测 | 第61-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 4 特殊环境箱的设计、模拟与测试 | 第65-83页 |
| 4.1 普通环境试验箱 | 第65-68页 |
| 4.2 多功能环境试验箱的设计 | 第68-71页 |
| 4.3 拉伸测试中的加热箱设计、模拟与测试 | 第71-78页 |
| 4.4 拉伸测试中的低温箱设计与测试 | 第78-82页 |
| 4.5 本章小结 | 第82-83页 |
| 5 回流焊接试验与新型回流炉的设计 | 第83-114页 |
| 5.1 回流焊及其设备 | 第83-87页 |
| 5.2 回流焊接试验及其分析 | 第87-99页 |
| 5.3 三种新型回流焊接炉的设计 | 第99-113页 |
| 5.4 本章小结 | 第113-114页 |
| 6 环境试验箱的温度均匀性模拟与实验研究 | 第114-136页 |
| 6.1 温度均匀性概述 | 第114-115页 |
| 6.2 高低温循环箱与温度均匀性 | 第115-118页 |
| 6.3 环境试验箱内数值模拟 | 第118-125页 |
| 6.4 环境试验箱内实验测量 | 第125-133页 |
| 6.5 实验与模拟的比较 | 第133-134页 |
| 6.6 温度均匀性的改善 | 第134-135页 |
| 6.7 本章小结 | 第135-136页 |
| 7 全文总结及工作展望 | 第136-139页 |
| 7.1 全文总结 | 第136-137页 |
| 7.2 工作展望 | 第137-139页 |
| 致谢 | 第139-141页 |
| 参考文献 | 第141-159页 |
| 附录1 攻读博士学位期间发表的论文 | 第159-160页 |
| 附录2 攻读博士学位期间申请的专利 | 第160页 |
