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铜柱栅阵列互连结构压曲失稳力学行为研究

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
第1章 绪论第11-19页
    1.1 课题背景第11页
    1.2 柱栅阵列器件研究现状第11-14页
        1.2.1 陶瓷柱栅阵列器件第12-13页
        1.2.2 铜柱栅阵列器件第13-14页
    1.3 压杆压曲失稳研究现状第14-18页
        1.3.1 欧拉公式第14-16页
        1.3.2 压曲失稳第16-18页
    1.4 课题研究目的及意义第18页
    1.5 主要研究内容第18-19页
第2章 有限元压曲分析理论及其模型建立第19-25页
    2.1 引言第19页
    2.2 有限元压曲分析理论第19-21页
        2.2.1 线性压曲分析理论第19-21页
        2.2.2 非线性压曲分析理论第21页
    2.3 CuCGA互连器件有限元模型建立第21-24页
        2.3.1 形状参数第22页
        2.3.2 材料属性第22-23页
        2.3.3 边界条件及接触定义第23-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 CuCGA互连结构临界载荷及应力确定第25-36页
    3.1 引言第25页
    3.2 线性压曲分析第25-26页
    3.3 非线性压曲分析第26-34页
        3.3.1 临界载荷及应力的确定第26-28页
        3.3.2 扰动压曲分析第28-31页
        3.3.3 弧长法压曲分析第31-34页
    3.4 本章小结第34-36页
第4章 形状参数对压曲失稳过程中结构力学行为影响的研究第36-53页
    4.1 引言第36-37页
    4.2 Cu柱长径比第37-44页
        4.2.1 压曲失稳临界载荷第37-38页
        4.2.2 压曲失稳临界应力云图第38-43页
        4.2.3 Cu焊柱压曲失稳临界应力及其拟合曲线第43-44页
    4.3 钎焊圆角高度第44-49页
        4.3.1 压曲失稳临界载荷第45-46页
        4.3.2 压曲失稳临界应力云图第46-49页
    4.4 焊盘中心距第49-52页
        4.4.1 压曲失稳临界载荷第49-50页
        4.4.2 压曲失稳临界应力云图第50-52页
    4.5 本章小结第52-53页
结论第53-54页
参考文献第54-58页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第58-59页
致谢第59页

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