电子产品外壳五轴磨抛设备开发研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 磨抛技术国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3 自动化磨抛设备国内外研究现状 | 第17-19页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 五轴磨抛设备整机结构开发 | 第21-41页 |
| 2.1 五轴联动磨抛设备总体方案 | 第21-24页 |
| 2.2 驱动部件的设计与校核 | 第24-33页 |
| 2.2.1 滚珠丝杠的选型与校核 | 第24-30页 |
| 2.2.2 伺服电机的选型与校核 | 第30-33页 |
| 2.3 自动夹持模块的开发 | 第33-35页 |
| 2.4 磨抛工具系统的开发 | 第35-36页 |
| 2.5 磨抛设备关键部件的有限元仿真分析 | 第36-39页 |
| 2.6 本章小结 | 第39-41页 |
| 第3章 五轴磨抛设备运动控制系统开发 | 第41-61页 |
| 3.1 五轴联动磨抛运动控制系统功能要求 | 第41-42页 |
| 3.2 磨抛运动控制系统硬件选型与构建 | 第42-53页 |
| 3.2.1 数控系统的选型和构建 | 第42-49页 |
| 3.2.2 PLC控制系统的选型与构建 | 第49-53页 |
| 3.3 磨抛轨迹规划与后续处理研究 | 第53-59页 |
| 3.3.1 磨抛加工的轨迹规划 | 第53-55页 |
| 3.3.2 磨抛加工的运动学分析 | 第55-59页 |
| 3.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第4章 磨抛压力控制系统开发 | 第61-75页 |
| 4.1 磨抛压力控制系统硬件选型与构建 | 第62-64页 |
| 4.2 磨抛压力控制系统数学模型的建立 | 第64-70页 |
| 4.2.1 气缸活塞的力平衡方程 | 第65-66页 |
| 4.2.2 气缸两腔的流量连续性方程 | 第66-67页 |
| 4.2.3 电气比例阀阀口的流量方程 | 第67页 |
| 4.2.4 电气比例阀的数学模型 | 第67-68页 |
| 4.2.5 阀控缸模型的传递函数 | 第68-69页 |
| 4.2.6 磨抛压力控制系统的开环传递函数 | 第69-70页 |
| 4.3 磨抛压力控制系统的控制策略研究 | 第70-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 电子产品外壳磨抛实验研究 | 第75-85页 |
| 5.1 磨抛实验准备及影响因素分析 | 第75-76页 |
| 5.2 单因素磨抛实验与分析 | 第76-80页 |
| 5.3 正交磨抛实验与工艺优化分析 | 第80-82页 |
| 5.4 本章小结 | 第82-85页 |
| 第6章 总结与展望 | 第85-87页 |
| 参考文献 | 第87-93页 |
| 作者简介 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94页 |
