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钉头凸点/Sn基钎料接头成形及界面反应机制

摘要第4-5页
ABSTRACT第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 课题背景及研究目的和意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状及分析第10-20页
        1.2.1 引线键合界面反应第12-15页
        1.2.2 Sn基钎料接头界面反应第15-20页
    1.3 本文的主要研究内容第20-21页
第2章 试验材料和方法第21-29页
    2.1 试验材料第21-22页
    2.2 试验设备及步骤第22-24页
    2.3 接头质量评价及微观组织形貌表征第24页
    2.4 接头的性能测试第24-26页
        2.4.1 剪切性能第25页
        2.4.2 显微维氏硬度第25-26页
    2.5 接头可靠性第26-29页
        2.5.1 老化处理第26页
        2.5.2 抗热冲击性能第26-27页
        2.5.3 抗电迁移性能第27-29页
第3章 钉头凸点对混合接头组织的影响第29-48页
    3.1 Au钉头凸点的制备第29-35页
        3.1.1 Au/Cu界面组织第29-32页
        3.1.2 Au钉头凸点的剪切性能第32-35页
    3.2 Au与Sn0.7Cu的含量对混合接头的影响第35-46页
        3.2.1 Au与Sn0.7Cu的含量对接头组织的影响第36-39页
        3.2.2 Au与Sn0.7Cu的含量对冶金反应的影响第39-43页
        3.2.3 Au与Sn0.7Cu含量对接头性能的影响第43-46页
    3.3 本章小结第46-48页
第4章 AU凸点/SN0.7CU钎料接头可靠性第48-70页
    4.1 混合接头的老化处理第48-64页
        4.1.1 混合接头中界面固态反应研究第48-59页
        4.1.2 混合接头老化处理后的剪切性能第59-64页
    4.2 混合接头抗热冲击性能第64-65页
    4.3 混合接头抗电迁移性能第65-68页
    4.4 本章小结第68-70页
结论第70-71页
参考文献第71-78页
致谢第78页

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