| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 课题研究的背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 电迁移现象的物理机制 | 第10-12页 |
| 1.3 焊点互连的电迁移研究现状 | 第12-18页 |
| 1.3.1 电迁移问题描述 | 第12-13页 |
| 1.3.2 焊点电迁移的影响因素 | 第13-16页 |
| 1.3.3 焊点电迁移的寿命分析 | 第16-17页 |
| 1.3.4 焊点电迁移的抑制 | 第17-18页 |
| 1.4 互连焊点的可靠性 | 第18-22页 |
| 1.4.1 等温时效下的焊点可靠性 | 第18-20页 |
| 1.4.2 热循环下焊点可靠性 | 第20-22页 |
| 1.5 本文研究的主要内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验器材与方法 | 第23-30页 |
| 2.1 实验材料 | 第23页 |
| 2.2 实验设备 | 第23-24页 |
| 2.3 试样制备 | 第24-28页 |
| 2.3.1 焊盘及电路的设计 | 第24-25页 |
| 2.3.2 SMT钢网的设计 | 第25页 |
| 2.3.3 试样的焊接方法 | 第25-26页 |
| 2.3.4 回流焊参数的制定 | 第26-27页 |
| 2.3.5 表征试样的准备 | 第27-28页 |
| 2.4 电迁移实验方法 | 第28页 |
| 2.5 热循环实验方法 | 第28-29页 |
| 2.6 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 多晶焊点的电迁移 | 第30-49页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 多晶焊点中的电流密度分布及影响 | 第30-33页 |
| 3.3 焊点中晶体取向对电迁移的影响 | 第33-36页 |
| 3.4 多晶焊点的电迁移性能 | 第36-43页 |
| 3.4.1 多晶焊点在电迁移中的极性效应 | 第36-39页 |
| 3.4.2 多晶焊点在电迁移中的IMC演变原位对比 | 第39-43页 |
| 3.5 多晶焊点的晶粒特征 | 第43-47页 |
| 3.6 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 多晶焊点的热循环 | 第49-63页 |
| 4.1 引言 | 第49-50页 |
| 4.2 焊点在热循环中的再结晶现象 | 第50-54页 |
| 4.3 多晶焊点的热循环性能 | 第54-60页 |
| 4.3.1 多晶焊点在热循环中的IMC演变 | 第54-58页 |
| 4.3.2 多晶焊点热循环断裂分析 | 第58-60页 |
| 4.4 多晶焊点剪切测试与断面形貌 | 第60-62页 |
| 4.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-71页 |
| 致谢 | 第71页 |