| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 电子封装技术的发展 | 第10-13页 |
| 1.2.1 电子封装定义 | 第10页 |
| 1.2.2 电子封装技术的发展现状 | 第10-11页 |
| 1.2.3 电子封装可靠性问题 | 第11-13页 |
| 1.3 磁场 | 第13-14页 |
| 1.4 焊点组织 | 第14-17页 |
| 1.4.1 金属间化合物 | 第14-16页 |
| 1.4.2 焊点基体相 | 第16-17页 |
| 1.4.3 添加元素 | 第17页 |
| 1.5 磁场对焊点的影响 | 第17-18页 |
| 1.6 研究意义 | 第18-19页 |
| 1.7 研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第21-33页 |
| 2.1 材料选择 | 第21-22页 |
| 2.1.1 钎料的选择 | 第21-22页 |
| 2.1.2 母材的选择 | 第22页 |
| 2.2 样品制备 | 第22-28页 |
| 2.2.1 试验样品的设计 | 第22-23页 |
| 2.2.2 试验样品的焊接 | 第23-26页 |
| 2.2.3 通磁和通磁电试验 | 第26-27页 |
| 2.2.4 样品的金相制备 | 第27-28页 |
| 2.3 样品显微组织观察与性能测试 | 第28-29页 |
| 2.3.1 样品显微组织观察 | 第28页 |
| 2.3.2 样品物理性能测试 | 第28-29页 |
| 2.4 磁电共存试验平台的搭建 | 第29-31页 |
| 2.4.1 试验平台的搭建 | 第29-30页 |
| 2.4.2 焊点电阻的记录 | 第30-31页 |
| 2.5 技术路线设计 | 第31-33页 |
| 第3章 单一磁场条件下焊点显微组织变化 | 第33-53页 |
| 3.1 Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点在磁场下的显微组织变化 | 第33-43页 |
| 3.1.1 IMC层形貌的变化 | 第33-35页 |
| 3.1.2 IMC层厚度的变化 | 第35-38页 |
| 3.1.3 焊点基体晶体取向的变化 | 第38-43页 |
| 3.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu-x（添加元素）焊点在磁场下的显微组织变化 | 第43-51页 |
| 3.2.1 Sn-0.3Ag-0.7Cu-1Fe焊点的显微组织变化 | 第43-47页 |
| 3.2.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.6Ni焊点的显微组织变化 | 第47-51页 |
| 3.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第4章 磁电共存条件下焊点显微组织和性能变化 | 第53-63页 |
| 4.1 Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点在磁电共同作用下的显微组织变化 | 第53-56页 |
| 4.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点在磁电共同作用下的机械性能变化 | 第56-61页 |
| 4.2.1 Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点电阻的变化 | 第56-57页 |
| 4.2.2 Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点剪切力的变化 | 第57-58页 |
| 4.2.3 Sn-0.3Ag-0.7Cu焊点断口形貌 | 第58-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-63页 |
| 结论 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
