摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-24页 |
1.1 研究背景及意义 | 第11-17页 |
1.1.1 电子封装技术的发展 | 第11-13页 |
1.1.2 热迁移概念提出及理论 | 第13-15页 |
1.1.3 倒装芯片(Flip Chip)及 3D-IC封装的热迁移现象 | 第15-17页 |
1.2 热迁移效应的研究现状 | 第17-23页 |
1.2.1 热迁移对有铅钎料焊点组织结构的影响 | 第18-19页 |
1.2.2 热迁移对无铅钎料焊点组织结构的影响 | 第19-21页 |
1.2.3 焊点热迁移尺寸效应 | 第21-22页 |
1.2.4 热迁移互连焊点可靠性 | 第22-23页 |
1.3 本文的研究内容 | 第23-24页 |
1.3.1 热迁移效应对不同焊点高度焊点性能的影响 | 第23页 |
1.3.2 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点扩散偶的影响 | 第23页 |
1.3.3 热迁移效应对小间隙焊点性能的影响 | 第23-24页 |
第二章 研究方法与实验过程 | 第24-30页 |
2.1 实验材料 | 第24页 |
2.2 试样制备 | 第24-27页 |
2.2.1 焊点高度为 0.4mm及 0.8mm试样制备 | 第24-26页 |
2.2.2 小间隙焊点的试样制备 | 第26-27页 |
2.3 热迁移实验平台的搭建及实验过程 | 第27-28页 |
2.3.1 热迁移实验平台的搭建 | 第27页 |
2.3.2 热迁移实验 | 第27-28页 |
2.3.3 等温时效实验 | 第28页 |
2.4 焊点界面IMC形貌观察及力学性能的检测 | 第28-30页 |
2.4.1 界面IMC形貌观察 | 第28页 |
2.4.2 力学性能的检测 | 第28-30页 |
第三章 热迁移效应对不同焊点高度焊点性能的影响 | 第30-44页 |
3.1 热迁移效应对不同焊点高度显微组织的影响 | 第30-35页 |
3.1.1 界面成分分析 | 第30-31页 |
3.1.2 界面显微组织形貌变化 | 第31-34页 |
3.1.3 焊点高度为 0.8mm和 0.4mm的对比分析 | 第34-35页 |
3.2 等温时效对不同焊点高度焊点显微组织的影响 | 第35-38页 |
3.2.1 界面显微组织形貌变化 | 第35-37页 |
3.2.2 焊点高度为 0.8mm和 0.4mm的对比分析 | 第37-38页 |
3.3 热迁移效应对焊点力学性能的影响 | 第38-42页 |
3.4 本章小结 | 第42-44页 |
第四章 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点扩散偶的影响 | 第44-61页 |
4.1 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点界面形貌演变的影响 | 第44-49页 |
4.1.1 界面成分分析 | 第44-45页 |
4.1.2 Ni为冷端Ni/Sn/Cu焊点界面显微组织形貌的变化 | 第45-47页 |
4.1.3 Ni为热端Ni/Sn/Cu焊点界面显微组织形貌的变化 | 第47-49页 |
4.2 Ni/Sn/Cu焊点界面理论分析 | 第49-52页 |
4.2.1 界面IMC的EDS成分分析 | 第49-50页 |
4.2.2 界面IMC生长分析 | 第50-52页 |
4.3 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点可靠性的影响 | 第52-60页 |
4.3.1 Ni为冷端Ni/Sn/Cu焊点力学性能的变化 | 第52-55页 |
4.3.2 Ni为热端Ni /Sn/Cu焊点力学性能的变化 | 第55-57页 |
4.3.3 对比分析 | 第57-60页 |
4.4 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 热迁移效应对小间隙焊点性能的影响 | 第61-73页 |
5.1 热迁移效应对小间隙焊点界面显微组织的影响 | 第61-64页 |
5.1.1 热迁移效应对小间隙焊点界面显微组织的影响 | 第61-63页 |
5.1.2 等温时效对小间隙焊点界面显微组织的影响 | 第63-64页 |
5.1.3 对比分析 | 第64页 |
5.2 热迁移效应对小间隙焊点力学性能的影响 | 第64-71页 |
5.2.1 热迁移效应对小间隙焊点力学性能的影响 | 第64-67页 |
5.2.2 等温时效对小间隙焊点力学性能的影响 | 第67-70页 |
5.2.3 对比分析 | 第70-71页 |
5.3 本章小结 | 第71-73页 |
结论 | 第73-75页 |
参考文献 | 第75-83页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
致谢 | 第84-85页 |
答辩委员会对论文的评定意见 | 第85页 |