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热迁移效应对无铅微焊点显微组织及力学性能的影响

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-24页
    1.1 研究背景及意义第11-17页
        1.1.1 电子封装技术的发展第11-13页
        1.1.2 热迁移概念提出及理论第13-15页
        1.1.3 倒装芯片(Flip Chip)及 3D-IC封装的热迁移现象第15-17页
    1.2 热迁移效应的研究现状第17-23页
        1.2.1 热迁移对有铅钎料焊点组织结构的影响第18-19页
        1.2.2 热迁移对无铅钎料焊点组织结构的影响第19-21页
        1.2.3 焊点热迁移尺寸效应第21-22页
        1.2.4 热迁移互连焊点可靠性第22-23页
    1.3 本文的研究内容第23-24页
        1.3.1 热迁移效应对不同焊点高度焊点性能的影响第23页
        1.3.2 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点扩散偶的影响第23页
        1.3.3 热迁移效应对小间隙焊点性能的影响第23-24页
第二章 研究方法与实验过程第24-30页
    2.1 实验材料第24页
    2.2 试样制备第24-27页
        2.2.1 焊点高度为 0.4mm及 0.8mm试样制备第24-26页
        2.2.2 小间隙焊点的试样制备第26-27页
    2.3 热迁移实验平台的搭建及实验过程第27-28页
        2.3.1 热迁移实验平台的搭建第27页
        2.3.2 热迁移实验第27-28页
        2.3.3 等温时效实验第28页
    2.4 焊点界面IMC形貌观察及力学性能的检测第28-30页
        2.4.1 界面IMC形貌观察第28页
        2.4.2 力学性能的检测第28-30页
第三章 热迁移效应对不同焊点高度焊点性能的影响第30-44页
    3.1 热迁移效应对不同焊点高度显微组织的影响第30-35页
        3.1.1 界面成分分析第30-31页
        3.1.2 界面显微组织形貌变化第31-34页
        3.1.3 焊点高度为 0.8mm和 0.4mm的对比分析第34-35页
    3.2 等温时效对不同焊点高度焊点显微组织的影响第35-38页
        3.2.1 界面显微组织形貌变化第35-37页
        3.2.2 焊点高度为 0.8mm和 0.4mm的对比分析第37-38页
    3.3 热迁移效应对焊点力学性能的影响第38-42页
    3.4 本章小结第42-44页
第四章 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点扩散偶的影响第44-61页
    4.1 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点界面形貌演变的影响第44-49页
        4.1.1 界面成分分析第44-45页
        4.1.2 Ni为冷端Ni/Sn/Cu焊点界面显微组织形貌的变化第45-47页
        4.1.3 Ni为热端Ni/Sn/Cu焊点界面显微组织形貌的变化第47-49页
    4.2 Ni/Sn/Cu焊点界面理论分析第49-52页
        4.2.1 界面IMC的EDS成分分析第49-50页
        4.2.2 界面IMC生长分析第50-52页
    4.3 热迁移效应对Ni/Sn/Cu焊点可靠性的影响第52-60页
        4.3.1 Ni为冷端Ni/Sn/Cu焊点力学性能的变化第52-55页
        4.3.2 Ni为热端Ni /Sn/Cu焊点力学性能的变化第55-57页
        4.3.3 对比分析第57-60页
    4.4 本章小结第60-61页
第五章 热迁移效应对小间隙焊点性能的影响第61-73页
    5.1 热迁移效应对小间隙焊点界面显微组织的影响第61-64页
        5.1.1 热迁移效应对小间隙焊点界面显微组织的影响第61-63页
        5.1.2 等温时效对小间隙焊点界面显微组织的影响第63-64页
        5.1.3 对比分析第64页
    5.2 热迁移效应对小间隙焊点力学性能的影响第64-71页
        5.2.1 热迁移效应对小间隙焊点力学性能的影响第64-67页
        5.2.2 等温时效对小间隙焊点力学性能的影响第67-70页
        5.2.3 对比分析第70-71页
    5.3 本章小结第71-73页
结论第73-75页
参考文献第75-83页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第83-84页
致谢第84-85页
答辩委员会对论文的评定意见第85页

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