柔性多层结构共形剥离工艺机理研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题概述 | 第11-18页 |
| 1.2 研究现状 | 第18-23页 |
| 1.3 论文的主要研究内容 | 第23-25页 |
| 2 多层柔性薄膜结构曲面共形剥离工艺机理建模 | 第25-40页 |
| 2.1 引言 | 第25-26页 |
| 2.2 影响共形剥离的因素 | 第26-27页 |
| 2.3 共形剥离工艺机理建模 | 第27-36页 |
| 2.4 界面能量释放率数值计算 | 第36-39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 3 器件材料与结构对共形剥离的影响机理 | 第40-58页 |
| 3.1 引言 | 第40-41页 |
| 3.2 材料参数对剥离的影响 | 第41-49页 |
| 3.3 厚度对剥离的影响 | 第49-54页 |
| 3.4 可共形剥离厚度范围的确定 | 第54-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 4 剥离刀半径与共形角对共形剥离的影响机理 | 第58-66页 |
| 4.1 引言 | 第58-59页 |
| 4.2 曲率半径对共形剥离的影响 | 第59-61页 |
| 4.3 共形角对共形剥离的影响 | 第61-63页 |
| 4.4 剥离刀形状的设计 | 第63-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-66页 |
| 5 载带层张力和速度对共形剥离的影响 | 第66-74页 |
| 5.1 引言 | 第66-68页 |
| 5.2 载带层张力对共形剥离的影响 | 第68-70页 |
| 5.3 载带层速度对共形剥离的影响 | 第70-73页 |
| 5.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 6 低界面残余应力的R2R转移工艺机理研究 | 第74-83页 |
| 6.1 引言 | 第74-75页 |
| 6.2 R2R转移过程结构和工艺对界面应力的影响 | 第75-80页 |
| 6.3 材料属性和结构参数的协同优化 | 第80-82页 |
| 6.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 7 柔性电子器件的剥离和转移实验验证 | 第83-98页 |
| 7.1 引言 | 第83页 |
| 7.2 剥离工艺实验的力学机理 | 第83-86页 |
| 7.3 粘胶层剥离实验与临界能量释放率测试 | 第86-91页 |
| 7.4 剥离转移实验验证 | 第91-97页 |
| 7.5 本章小结 | 第97-98页 |
| 8 总结与展望 | 第98-100页 |
| 8.1 总结 | 第98-99页 |
| 8.2 研究展望 | 第99-100页 |
| 致谢 | 第100-101页 |
| 参考文献 | 第101-116页 |
| 附录 作者攻读博士学位期间取得的成果 | 第116-117页 |
| 1. 发表的论文 | 第116页 |
| 2. 申请的专利 | 第116-117页 |
