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智能功率模块封装热设计

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 论文背景与意义第9-15页
    1.2 国内外研究现状第15-16页
    1.3 研究内容与设计目标第16页
    1.4 论文组织第16-19页
第二章 智能功率模块热设计基础理论第19-29页
    2.1 智能功率模块热管理理论第19-22页
    2.2 智能功率模块热应力与应变理论第22-24页
    2.3 ANSYS热仿真平台第24-27页
    2.4 本章小结第27-29页
第三章 智能功率模块的散热分析第29-51页
    3.1 智能功率模块热阻测试第29-36页
    3.2 智能功率模块ANSYS热仿真建模第36-39页
    3.3 基板材料与尺寸对智能功率模块散热的影响第39-46页
    3.4 引线框架布局对智能功率模块散热的影响第46-47页
    3.5 焊料层材料、尺寸及空洞对智能功率模块散热的影响第47-49页
    3.6 塑封壳尺寸对智能功率模块散热的影响第49-50页
    3.7 本章小结第50-51页
第四章 智能功率模块热应力分析第51-59页
    4.1 基板材料与尺寸对智能功率模块热应力的影响第51-54页
    4.2 焊料层尺寸对智能功率模块热应力的影响第54-56页
    4.3 芯片尺寸对智能功率模块热应力的影响第56-57页
    4.4 本章小结第57-59页
第五章 智能功率模块优化设计第59-63页
    5.1 智能功率模块优化设计方案第59-60页
    5.2 优化后的智能功率模块热特性第60-62页
    5.3 本章小结第62-63页
第六章 总结展望第63-65页
    6.1 总结第63-64页
    6.2 展望第64-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-71页
硕士期间取得成果第71页

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