基于无颗粒型银导电墨水的喷印导电膜制备及性能研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 制备喷印导电膜的研究内容概述 | 第10-16页 |
| 1.2.1 导电墨水 | 第10-12页 |
| 1.2.2 喷印基材 | 第12-13页 |
| 1.2.3 印制方式及设备 | 第13-15页 |
| 1.2.4 烧结工艺 | 第15-16页 |
| 1.3 喷印导电膜的应用领域概述 | 第16-17页 |
| 1.4 喷印导电膜的性能研究现状 | 第17-19页 |
| 1.4.1 导电膜的导电性能 | 第17-18页 |
| 1.4.2 导电膜的力学性能 | 第18页 |
| 1.4.3 导电膜的焊接性能 | 第18-19页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 实验试样制备及表征方法 | 第20-31页 |
| 2.1 实验试样的制备 | 第20-27页 |
| 2.1.1 导电墨水的制备 | 第20-22页 |
| 2.1.2 喷印纳米银导电膜的制备 | 第22-27页 |
| 2.1.3 焊接互连试样的制备 | 第27页 |
| 2.2 表征手段 | 第27-31页 |
| 2.2.1 成分与组织形貌检测 | 第27-28页 |
| 2.2.2 导电膜面积检测 | 第28页 |
| 2.2.3 电阻率检测 | 第28-29页 |
| 2.2.4 弯曲曲率检测 | 第29页 |
| 2.2.5 剪切和拉伸强度检测 | 第29-31页 |
| 第3章 喷印纳米银导电膜的导电性能研究 | 第31-43页 |
| 3.1 导电膜导电性的影响因素 | 第31-40页 |
| 3.1.1 微观形貌及组织成分 | 第31-33页 |
| 3.1.2 烧结温度 | 第33-35页 |
| 3.1.3 保温时间 | 第35-38页 |
| 3.1.4 喷印层数 | 第38-40页 |
| 3.2 导电膜的应用 | 第40-41页 |
| 3.2.1 导电膜在普通电路中的应用 | 第40页 |
| 3.2.2 导电膜在复杂环境中的应用 | 第40-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 喷印纳米银导电膜的力学性能和焊接性能研究 | 第43-52页 |
| 4.1 导电膜的弯曲性能 | 第43-45页 |
| 4.2 导电膜与PET基底的结合强度 | 第45-48页 |
| 4.2.1 剪切实验 | 第45-46页 |
| 4.2.2 拉伸实验 | 第46-48页 |
| 4.3 导电膜的焊接性能 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 结论 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-60页 |
| 作者简介 | 第60页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第60页 |
