| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 微电子封装技术概述 | 第9-10页 |
| 1.1.1 电子封装的定义 | 第9页 |
| 1.1.2 微电子封装技术的分级 | 第9-10页 |
| 1.2 微电子封装的发展趋势 | 第10-13页 |
| 1.2.1 微电子封装的微型化 | 第10页 |
| 1.2.2 微电子封装的无铅化 | 第10-13页 |
| 1.3 焊点界面反应研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 钎料与Cu焊盘的界面反应 | 第13-14页 |
| 1.3.2 钎料与Ni焊盘的界面反应 | 第14-16页 |
| 1.3.3 钎料与Ni-P焊盘的界面反应 | 第16-17页 |
| 1.4 焊点的电迁移理论及研究现状 | 第17-22页 |
| 1.4.1 电迁移的扩散机制 | 第18-20页 |
| 1.4.2 电迁移研究现状 | 第20-22页 |
| 1.5 本论文的研究目的和研究内容 | 第22-24页 |
| 2 实验 | 第24-30页 |
| 2.1 焊点制备 | 第24-27页 |
| 2.1.1 Ni/Sn-9Zn/Ni线性焊点制备 | 第24-26页 |
| 2.1.2 Cu/Sn-58Bi/Ni线性焊点制备 | 第26-27页 |
| 2.2 电迁移实验装置 | 第27-28页 |
| 2.3 液-固电迁移实验 | 第28-29页 |
| 2.4 样品微观结构和相成分分析 | 第29-30页 |
| 3 Ni/Sn-9Zn/Ni线性焊点液-固反应与电迁移 | 第30-40页 |
| 3.1 初始焊点界面形貌 | 第30-31页 |
| 3.2 230℃液-固界面反应焊点界面形貌 | 第31-33页 |
| 3.3 230℃液-固电迁移焊点界面形貌 | 第33-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 4 Cu/Sn-58Bi/Ni线性焊点液-固反应与电迁移 | 第40-53页 |
| 4.1 初始焊点界面形貌 | 第40-41页 |
| 4.2 170℃液-固界面反应焊点界面形貌 | 第41-45页 |
| 4.3 170℃液-固电迁移焊点界面形貌 | 第45-51页 |
| 4.3.1 电子由Ni端流向Cu端 | 第45-48页 |
| 4.3.2 电子由Cu端流向Ni端 | 第48-51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
