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基于TIA/EIA-899的MLVDS驱动器关键技术的研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
目录第8-10页
插图索引第10-13页
附表索引第13-14页
第1章 绪论第14-24页
    1.1 课题背景及意义第14-22页
    1.2 国内外研究现状第22-23页
    1.3 论文主要内容及结构安排第23-24页
第2章 MLVDS驱动器的系统概述第24-31页
    2.1 TIA/EIA-899协议第24-26页
        2.1.1 MLVDS驱动器的具体电气参数指标第24-25页
        2.1.2 传输线的特性第25-26页
        2.1.3 眼图测量以及PCB板的设计指导第26页
    2.2 串行接口整体性能的评价标准第26-29页
        2.2.1 眼图简介第26-27页
        2.2.2 误码率第27-28页
        2.2.3 抖动第28-29页
    2.3 MLVDS驱动器的设计难点分析第29-30页
    2.4 本章小结第30-31页
第3章 MLVDS驱动器的整体电路设计与仿真第31-61页
    3.1 MLVDS驱动器的系统设计第31-32页
    3.2 各模块电路的具体设计第32-56页
        3.2.1 驱动电路的设计第32-37页
        3.2.2 共模反馈电路的设计第37-39页
        3.2.3 LDO电路的设计第39-45页
        3.2.4 带隙基准源的设计第45-51页
        3.2.5 单转差电路的设计第51-54页
        3.2.6 使能电路的设计第54-56页
    3.3 系统总体前仿真以及结果分析第56-60页
    3.4 本章小结第60-61页
第4章 版图设计与后仿真第61-76页
    4.1 版图设计要求与准则第61-67页
    4.2 实际版图设计中的问题与解决方案第67-69页
    4.3 整体版图规划第69-70页
    4.4 各模块版图设计第70-72页
    4.5 寄生参数的提取与后仿真第72-75页
    4.6 本章小结第75-76页
第5章 芯片测试与分析第76-88页
    5.1 PCB板的设计以及芯片的棒线方案第76-77页
    5.2 测试方案的拟定第77-82页
        5.2.1 具体测试方案第78-82页
    5.3 测试结果与分析第82-87页
        5.3.1 基本电气参数以及开关参数的测试结果与分析第82-83页
        5.3.2 眼图测试结果以及分析第83-87页
    5.4 本章小结第87-88页
总结与展望第88-90页
参考文献第90-93页
致谢第93-94页
附录A (攻读学位期间发表的学术论文目录)第94页

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