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一般性问题
基于嵌入式系统的MCM基板测试技术研究
基于非接触式IC卡门禁系统的设计
容栅式数显卡尺专用芯片的设计
智能卡制作质量规范及其影响因素的研究
混合信号系统的VHDL-AMS设计与仿真分析
8位CMOS微控制器HR6P73PGDA的设计验证
硅微通道结构的制作工艺研究
基于布尔可满足性的电路设计错误诊断
信息安全芯片的防御攻击技术研究
微/纳结构牺牲层腐蚀及其模型研究
高性能DC-DC芯片设计
基于图论的单元上通道布线算法研究
USB接口的边界扫描测试控制器的设计与实现
IEEE802.16e终端MAC层处理芯片的研究与设计
集成电路铝金属化工艺的缺陷研究
定制集成电路设计流程研究
基于快速拥阻密度估计的布局优化
芯片级多层布线关键技术研究
电流信息在集成电路故障诊断中的应用研究
三维叠层CSP/BGA封装的热分析与焊点可靠性分析
微小激光微细加工区域温度分布均匀化方法研究
随机逻辑在线测试与容错结构的研究
CMP纳米抛光液及抛光工艺相关技术研究
MOCVD TiN薄膜在先进集成电路制造中应用的研究
Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
MEMS圆片级芯片尺寸封装研究
基于MEMS技术的磁珠微芯片的模拟及工艺研究
基于MIPS的智能卡接口电路设计
将SIMULINK模型转换为RTL描述的EDA工具设计
ICC底屏型高频集成器件新型结构设计
常压射频冷等离子体在刻蚀工艺中的应用研究
高精度指数型温度补偿带隙基准电路的分析与设计
基准测试驱动的ASIP设计研究
基于嵌入式系统的新一代VLSI高温动态老化测试平台
基于PCI总线的MPEG-4视频监控卡的设计
跨平台转换IC测试系统的研究与实践
微控制器测试向量生成方法的研究和实现
SMT贴片机的运动控制研究
智能卡操作系统安全模块研究与实现
用微电铸方法制作微流控芯片镍基阳模的研究
基于可制造性设计的物理设计规则的研究
高性能流水线型模数转换器集成电路的设计
纳米级集成电路分辨率增强技术研究
Vperl的改进与扩展研究
一种OPC友好的迷宫布线算法
超深亚微米下一种光刻仿真工具的系统框架研究及其实现
基于Stretch S5000的密集采样成像算法的实现
深亚微米工艺下签核（sign-off）静态时序分析方法与研究
LCD控制器IP设计研究
面向芯片封装的高速精密定位平台控制系统设计
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