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基于Stretch S5000的密集采样成像算法的实现

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-4页
目录第4-7页
第一章 绪论第7-13页
   ·集成电路发展概况第7页
   ·集成电路设计方法第7-8页
   ·集成电路的生产工艺第8页
   ·超深亚微米下集成电路设计和制造的问题第8-10页
     ·超深亚微米电路设计对设计流程的影响第8-9页
     ·超深亚微米下集成电路制造工艺的问题第9-10页
   ·分辨率增强技术第10-11页
     ·光学邻近校正技术第10-11页
     ·移相掩模校正技术第11页
   ·论文组织第11-13页
第二章 集成电路光刻工艺及光刻系统第13-21页
   ·光刻工艺第13-16页
     ·氧化层第13页
     ·涂胶第13-14页
     ·光刻机曝光第14-15页
     ·显影和烘干第15页
     ·蚀刻第15页
     ·旋转、清洗和干燥第15-16页
     ·各种工艺加工步骤第16页
     ·去除光刻胶第16页
   ·光刻系统描述第16-21页
     ·光刻基本原理第17页
     ·光刻基本理论第17-21页
第三章 密集采样成像算法第21-26页
   ·可制造性检查第21-22页
   ·光刻建模第22-24页
   ·密集采样成像算法第24-26页
     ·建立频域形式的TCC第24页
     ·掩模图形的傅立叶变换第24-25页
     ·IFFT转换获得光强的空间分布第25-26页
第四章 Stretch S5000软件可配置处理器第26-36页
   ·SoC发展概况第26-28页
     ·SoC的概念第26页
     ·传统 SoC设计面临的巨大压力第26-27页
     ·发展趋势第27-28页
       ·SoC设计的平台化第27页
       ·系统级硬件描述语言的发展第27-28页
       ·可配置成为 SoC开发趋势第28页
   ·Stretch S5000型软件可配置处理器第28-36页
     ·可配置平台第28-29页
     ·Stretch S5000型软件可配置处理器第29-36页
       ·S5000的结构和特点第29-30页
       ·S5000集成开发环境及软件开发流程介绍第30-32页
       ·用S5000软件加速开发的例子第32-36页
第五章 基于 Stretch的加速算法实现第36-58页
   ·建立频域形式的TCC第36-38页
   ·掩模图形的Fourier变换第38-41页
   ·构建掩模区域伪光强频谱值第41-43页
   ·二维 FFT/IFFT的 Stretch实现第43-55页
     ·二维FFT计算方法第43-46页
     ·基于Stretch的一维FFT的实现第46-55页
       ·主要的数据结构以及函数定义第48页
       ·程序流程第48-49页
       ·码位倒置第49-50页
       ·构建查找表第50-51页
       ·蝶形结运算第51-54页
       ·FFT实现的几个问题以及解决方案第54-55页
     ·总结第55页
   ·获取空间域伪光强值第55-58页
第六章 总结与展望第58-60页
参考文献第60-62页
致谢第62页

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