摘要 | 第1-3页 |
ABSTRACT | 第3-4页 |
目录 | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-13页 |
·集成电路发展概况 | 第7页 |
·集成电路设计方法 | 第7-8页 |
·集成电路的生产工艺 | 第8页 |
·超深亚微米下集成电路设计和制造的问题 | 第8-10页 |
·超深亚微米电路设计对设计流程的影响 | 第8-9页 |
·超深亚微米下集成电路制造工艺的问题 | 第9-10页 |
·分辨率增强技术 | 第10-11页 |
·光学邻近校正技术 | 第10-11页 |
·移相掩模校正技术 | 第11页 |
·论文组织 | 第11-13页 |
第二章 集成电路光刻工艺及光刻系统 | 第13-21页 |
·光刻工艺 | 第13-16页 |
·氧化层 | 第13页 |
·涂胶 | 第13-14页 |
·光刻机曝光 | 第14-15页 |
·显影和烘干 | 第15页 |
·蚀刻 | 第15页 |
·旋转、清洗和干燥 | 第15-16页 |
·各种工艺加工步骤 | 第16页 |
·去除光刻胶 | 第16页 |
·光刻系统描述 | 第16-21页 |
·光刻基本原理 | 第17页 |
·光刻基本理论 | 第17-21页 |
第三章 密集采样成像算法 | 第21-26页 |
·可制造性检查 | 第21-22页 |
·光刻建模 | 第22-24页 |
·密集采样成像算法 | 第24-26页 |
·建立频域形式的TCC | 第24页 |
·掩模图形的傅立叶变换 | 第24-25页 |
·IFFT转换获得光强的空间分布 | 第25-26页 |
第四章 Stretch S5000软件可配置处理器 | 第26-36页 |
·SoC发展概况 | 第26-28页 |
·SoC的概念 | 第26页 |
·传统 SoC设计面临的巨大压力 | 第26-27页 |
·发展趋势 | 第27-28页 |
·SoC设计的平台化 | 第27页 |
·系统级硬件描述语言的发展 | 第27-28页 |
·可配置成为 SoC开发趋势 | 第28页 |
·Stretch S5000型软件可配置处理器 | 第28-36页 |
·可配置平台 | 第28-29页 |
·Stretch S5000型软件可配置处理器 | 第29-36页 |
·S5000的结构和特点 | 第29-30页 |
·S5000集成开发环境及软件开发流程介绍 | 第30-32页 |
·用S5000软件加速开发的例子 | 第32-36页 |
第五章 基于 Stretch的加速算法实现 | 第36-58页 |
·建立频域形式的TCC | 第36-38页 |
·掩模图形的Fourier变换 | 第38-41页 |
·构建掩模区域伪光强频谱值 | 第41-43页 |
·二维 FFT/IFFT的 Stretch实现 | 第43-55页 |
·二维FFT计算方法 | 第43-46页 |
·基于Stretch的一维FFT的实现 | 第46-55页 |
·主要的数据结构以及函数定义 | 第48页 |
·程序流程 | 第48-49页 |
·码位倒置 | 第49-50页 |
·构建查找表 | 第50-51页 |
·蝶形结运算 | 第51-54页 |
·FFT实现的几个问题以及解决方案 | 第54-55页 |
·总结 | 第55页 |
·获取空间域伪光强值 | 第55-58页 |
第六章 总结与展望 | 第58-60页 |
参考文献 | 第60-62页 |
致谢 | 第62页 |