| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-12页 |
| ·嵌入式系统及其在测试测量中的应用 | 第6-8页 |
| ·ARM 技术 | 第8-9页 |
| ·MCM 关键工艺可靠性技术 | 第9-11页 |
| ·论文的研究工作 | 第11-12页 |
| 第二章 嵌入式系统硬件平台设计 | 第12-30页 |
| ·硬件平台总体设计 | 第12-13页 |
| ·S3C2410 功能结构 | 第13页 |
| ·主体电路设计 | 第13-19页 |
| ·外部接口电路设计 | 第19-30页 |
| 第三章 MCM 多层布线基板通断测试技术 | 第30-46页 |
| ·MCM 多层布线基板概述 | 第30-31页 |
| ·MCM 多层布线基板测试原理 | 第31-37页 |
| ·MCM 基板测试方法及对比 | 第37-46页 |
| 第四章 双探针R-C 通断测量基本思想及原理 | 第46-64页 |
| ·双探针R-C 测量法原理 | 第46-49页 |
| ·测量过程 | 第49-51页 |
| ·网络电容值对测量速度的影响 | 第51-52页 |
| ·界定区测试 | 第52-61页 |
| ·飞针测试仪主要硬件组成 | 第61-64页 |
| 结束语 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
| 就读期间的研究成果 | 第68页 |