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面向SOPC的IP核设计与IP复用技术研究
分布实时仿真中的实时通信板开发技术研究
证卡数控质检系统关键技术研发
用于瞬态电流测试的测试向量对压缩技术研究
基于IDDT的BIST测试向量生成器的研究
邻近通信关键技术研究与设计
电子标签芯片射频接口电路研究与设计
基于嵌入式技术的地铁IC卡充值系统设计与开发
精密点胶螺杆泵胶液流动规律研究
先进技术微通道板连续打拿极的研究
基于断言的功能验证方法研究
表面微加工悬臂梁在振动环境下的可靠性分析
牺牲层腐蚀模型与模拟研究
Garfield芯片的可测性设计及测试生成
植入式中枢神经恢复系统及其刺激电路的设计
集成电力电子模块封装技术的研究
IP核设计中功能验证的研究与应用
芯片尺寸封装（CSP）的热应力及热失效分析研究
基于边界扫描测试技术的测试图形生成的研究
化学芯片的喷墨快速成型技术研究
MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究
军用集成电路典型失效模式分析与改进措施研究
基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究
基因芯片检测仪的图像分析软件设计
基于RC500的射频非接触式智能卡节水控制系统的设计
IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究
聚合物微流控芯片热压工艺及理论研究
硅片预对准系统的研制
白光LED驱动电路的IC芯片设计（前端）
校园IC卡系统的研究与开发
二氧化硅介质层CMP抛光液配方研究
面向微流控芯片基于视觉的自动微装配研究
基于SoC总线的IP核封装研究
基于非接触式IC卡的大型停车场管理系统的研究
微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究
基于Verilog-A HDL高层次行为模型的大功率DC/DC开关电源芯片的设计研究
SoC低成本测试技术与实现方法研究
基于EDA软件的信号完整性仿真自动化技术研究
嵌入式通用家电智能卡板的设计与网络控制研究
信号完整性仿真自动化方法探讨与IBIS模型库的研究
信号完整性仿真自动化技术及Automation应用的研究
高速数据密码卡系统设计与关键技术的研究
信号完整性仿真自动化关键技术研究及测试用例设计策略
信号完整性分析及基于Cadence EDA的仿真自动化技术研究
基于FDTD方法的信号完整性研究
金属互连电迁移可靠性的新表征参量研究
SystemC在AES算法IP核设计中的应用
三维VLSI互连电容提取的边界元法
模型驱动的系统级软硬件协同设计若干关键技术研究
3D-MCM实用可靠性研究
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