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定制集成电路设计流程研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-10页
   ·IC 产业和EDA 软件的发展第7-9页
   ·本文研究内容与结构第9-10页
第二章 传统定制集成电路设计流程第10-27页
   ·设计输入第10-13页
   ·功能仿真第13-15页
   ·物理版图实现第15-20页
   ·物理验证第20-24页
   ·寄生后仿真第24-26页
   ·本章小结第26-27页
第三章 对传统定制流程的改善和增强第27-36页
   ·多模式仿真第27-29页
   ·全自动化版图实现第29-31页
   ·特征提取与建模第31-33页
   ·IR DROP 和EM 分析第33-35页
   ·本章小结第35-36页
第四章 IP 复用设计流程第36-48页
   ·IP 复用设计流程第37-39页
   ·IP 电路原理图移植第39-44页
   ·IP 版图移植第44-47页
   ·本章小结第47-48页
第五章 射频集成电路设计流程第48-55页
   ·RFIC 设计挑战第48-50页
   ·无线RFIC 设计流程第50-54页
   ·本章小结第54-55页
第六章 设计流程实例与流程应用软件第55-68页
   ·设计实例:5-BIT ADC第55-56页
   ·设计流程和应用软件第56-66页
   ·流程替代软件第66-67页
   ·本章小结第67-68页
第七章 结束语第68-70页
参考文献第70-73页
致谢第73-74页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第74页

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