| 摘 要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·无线通讯技术的发展 | 第9页 |
| ·硅衬底高频集成电路传输线与线性无源器件发展 | 第9-10页 |
| ·国内外高频集成电路（RFIC/MMIC）研究进展 | 第10-11页 |
| ·选题背景 | 第11-12页 |
| ·论文研究内容与结构 | 第12-13页 |
| 第二章 硅衬底高频集成电路（RFIC/MMIC）器件研究 | 第13-38页 |
| ·深亚微米CMOS 工艺结构 | 第13-17页 |
| ·传输线（TRANSMISSION LINE）理论 | 第17-22页 |
| ·硅衬底高频集成电路传输线研究 | 第22-26页 |
| ·硅衬底集成电感研究 | 第26-31页 |
| ·硅衬底集成巴仑（BALUN）研究 | 第31-34页 |
| ·高频集成器件有限元（FEM）分析方法 | 第34-38页 |
| 第三章 ICC 屏蔽层研究 | 第38-46页 |
| ·基于深亚微米CMOS 工艺高频集成器件中损耗分析 | 第38-41页 |
| ·ICC 屏蔽层模型结构提出和理论分析 | 第41-46页 |
| 第四章 ICC 底屏型高频集成器件新型结构设计与仿真 | 第46-63页 |
| ·新型硅衬底传输线结构 | 第46-50页 |
| ·硅衬底新型集成电感结构 | 第50-54页 |
| ·硅衬底新型集成BALUN结构 | 第54-63页 |
| 第五章 结论 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第68页 |
