基于BICMOS工艺的PFC芯片设计
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-19页 |
| ·功率因数校正研究背景 | 第14-15页 |
| ·功率因数校正的发展及分类 | 第15-16页 |
| ·有源功率因数校正芯片国内外现状 | 第16-17页 |
| ·论文的主要内容与章节安排 | 第17-19页 |
| ·论文的主要内容 | 第17页 |
| ·章节安排 | 第17-19页 |
| 第二章 功率因数校正基本原理 | 第19-32页 |
| ·视在功率、有功功率、无功功率等的基本概念 | 第19-20页 |
| ·功率因数校正基本原理及方法 | 第20-25页 |
| ·功率因数校正基本原理 | 第20-22页 |
| ·功率因数校正方法 | 第22-25页 |
| ·有源功率因数校正的分类 | 第25-27页 |
| ·临界导电模式(CRM)的电路工作原理分析 | 第27-31页 |
| ·临界导电模式(CRM)的电路工作原理 | 第27-29页 |
| ·临界导电模式(CRM)的应用电路说明 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 功率因数校正集成电路实现 | 第32-54页 |
| ·功率因数校正集成电路功能分析 | 第32-34页 |
| ·芯片管脚功能以及电气参数定义 | 第34-35页 |
| ·工艺选择 | 第35-37页 |
| ·集成电路工艺概述 | 第35-36页 |
| ·PFC 芯片工艺选择 | 第36-37页 |
| ·功率因数校正电路设计分析 | 第37-52页 |
| ·欠压锁定模块(UVLO)： | 第37-39页 |
| ·基准电路模块分析及仿真 | 第39-44页 |
| ·乘法器模块 | 第44-45页 |
| ·误差放大模块 | 第45-47页 |
| ·驱动电路模块 | 第47-48页 |
| ·动态过压保护模块 | 第48-51页 |
| ·其他模块的分析 | 第51-52页 |
| ·整体电路仿真 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第四章 功率因数校正芯片版图设计 | 第54-60页 |
| ·版图布局以及版图设计要求 | 第54-58页 |
| ·版图布局 | 第54页 |
| ·版图设计要求 | 第54-55页 |
| ·整体版图 | 第55-57页 |
| ·版图检查 | 第57-58页 |
| ·后仿真以及生产封装 | 第58-59页 |
| ·后仿真 | 第58页 |
| ·芯片生产及封装 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 功率因数校正芯片测试 | 第60-70页 |
| ·芯片参数测试 | 第60-63页 |
| ·应用系统测试 | 第63-67页 |
| ·圆片测试 | 第67-68页 |
| ·圆片测试方案 | 第67页 |
| ·一个关键问题的解决 | 第67-68页 |
| ·量产成品测试 | 第68-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 结束语 | 第70-72页 |
| ·主要工作 | 第70-71页 |
| ·后续研究工作 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 攻读硕士学位期间申请或公开专利 | 第75页 |
