| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-11页 |
| ·论文研究课题来源 | 第7-9页 |
| ·论文背景及研究意义 | 第9页 |
| ·本文的研究目的和主要工作 | 第9-11页 |
| 第二章 电子芯片热模型研究的理论基础 | 第11-29页 |
| ·集成电路的功耗组成及其产生原理 | 第11-16页 |
| ·芯片的发热机理 | 第11-15页 |
| ·芯片热功耗的数学模型 | 第15-16页 |
| ·芯片的封装模型简介 | 第16-27页 |
| ·常见集成电路（IC）芯片的封装 | 第16-20页 |
| ·常见集成电路(IC)芯片封装工艺流程 | 第20-22页 |
| ·几种典型芯片的封装和工艺 | 第22-25页 |
| ·电子设备的散热 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 功耗的模拟方法 | 第29-47页 |
| ·基于 Simplescalar 的芯片热功耗模拟方法 | 第29-38页 |
| ·计算机体系模拟器简介 | 第29页 |
| ·Simplescalar 体系模拟器 | 第29-35页 |
| ·Wattch 功耗模拟器 | 第35-38页 |
| ·Dsswattch 功耗模拟器 | 第38-43页 |
| ·Dsswattch 概况 | 第38-39页 |
| ·Dsswattch 的功耗计算原理 | 第39-41页 |
| ·应用实例 | 第41-43页 |
| ·基于功耗模拟器的图形化计算软件 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 基于反求工程方法验证模拟功耗 | 第47-55页 |
| ·模拟功耗验证方法的总体方案 | 第47-48页 |
| ·功耗模拟计算正确性的验证方法 | 第48-52页 |
| ·基于实测温度反求芯片热源区域位置的矩量法 | 第49-50页 |
| ·四点测温确定热源区域的矩量法 | 第50-52页 |
| ·一般性验证方法 | 第52-53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 热分析模型及其标定 | 第55-77页 |
| ·MPC8640 芯片的 Flotherm 热模型 | 第55-62页 |
| ·MPC8640 芯片建模 | 第55-58页 |
| ·Flotherm 简介 | 第58-59页 |
| ·芯片的几何结构 | 第59-60页 |
| ·物理实验装置的方案设计 | 第60-62页 |
| ·基于 Flotherm 的热模型的标定方法 | 第62-63页 |
| ·MPC8640 芯片算例 | 第63-75页 |
| ·实例模型 | 第63-65页 |
| ·基于反求工程方法反求热源及其误差 | 第65-75页 |
| ·本章小结 | 第75-77页 |
| 第六章 总结与展望 | 第77-79页 |
| ·论文工作总结 | 第77页 |
| ·展望 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-83页 |