| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 序言 | 第10-15页 |
| ·集成电路设计、三维芯片及芯片的散热 | 第10-12页 |
| ·本文的研究背景和意义 | 第12-13页 |
| ·本文的主要贡献和结构 | 第13-15页 |
| 第2章 三维芯片热问题 | 第15-21页 |
| ·芯片的热模型 | 第15-18页 |
| ·三维芯片规则热模型 | 第15-16页 |
| ·三维芯片非规则热模型 | 第16-17页 |
| ·热模型中的相关参数 | 第17-18页 |
| ·稳态热分析 | 第18-20页 |
| ·小结 | 第20-21页 |
| 第3章 快速Possion求解器 | 第21-38页 |
| ·差分方程系数矩阵的特点 | 第21-22页 |
| ·矩阵特征值分解与第一重快速傅里叶变换 | 第22-25页 |
| ·两重快速傅里叶变换与整体算法 | 第25-26页 |
| ·计算复杂度分析 | 第26-28页 |
| 直接求解算法 | 第27页 |
| FFT-1算法 | 第27页 |
| FFT-2算法 | 第27-28页 |
| ·FFT-2算法程序实现 | 第28-33页 |
| ·FFT-2程序框架及输入文件格式 | 第28-33页 |
| ·FFT-2的使用方法 | 第33页 |
| ·数值实验 | 第33-37页 |
| ·结构参数 | 第33-34页 |
| ·准确性的验证 | 第34-35页 |
| ·计算速度的比较 | 第35-37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第4章 三维芯片非规则热模型的快速热分析 | 第38-52页 |
| ·非重叠区域分解法及迭代顺序 | 第38-40页 |
| ·加快区域分解法的收敛 | 第40-41页 |
| ·算法分析 | 第41-43页 |
| ·非均匀离散化 | 第43页 |
| ·数值实验 | 第43-51页 |
| ·实验例子说明 | 第44-45页 |
| ·采用均匀网格离散化实验 | 第45-49页 |
| ·采用非均匀网格离散化实验 | 第49-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第5章 三维芯片电热耦合分析简介 | 第52-57页 |
| ·温度/功耗/电压/电导之间的相互关系 | 第52-55页 |
| ·功耗分析：供电电压和工作温度决定CMOS电路功耗 | 第52-53页 |
| ·P/G分析：功耗增加拉低供电电压 | 第53-54页 |
| ·3D热分析：功耗增加升高工作温度 | 第54-55页 |
| ·温度影响电阻率：温度升高增大互连电阻 | 第55页 |
| ·温度/功耗/电压/电导之间的复杂关系 | 第55-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 总结与展望 | 第57-59页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 学习期间发表的论文 | 第63-65页 |
| 学位论文数据集 | 第65页 |