基于ARM的OTP芯片烧写测试设备的设计与实现
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| ·研究背景及意义 | 第9-10页 |
| ·国内外发展现状 | 第10-11页 |
| ·主要研究内容 | 第11页 |
| ·论文结构 | 第11-13页 |
| 第二章 烧写测试设备系统架构设计及理论基础 | 第13-32页 |
| ·引言 | 第13页 |
| ·系统总体架构设计 | 第13-15页 |
| ·烧写测试设备功能需求 | 第13-14页 |
| ·系统总体架构提出 | 第14页 |
| ·系统结构框图 | 第14-15页 |
| ·主控 MCU 选型及理论基础 | 第15-22页 |
| ·ARM 体系结构 | 第16-19页 |
| ·Cortex-M3 简介 | 第19-20页 |
| ·ST M32F 103RBT6 性能简介 | 第20-22页 |
| ·I2C 总线工作原理 | 第22-27页 |
| ·I2C 总线特点 | 第22-23页 |
| ·I2C 总线工作原理 | 第23-26页 |
| ·I2C 器件 24 C 256 简介 | 第26-27页 |
| ·L CD1602 简介 | 第27-28页 |
| ·HS3000P 系列红外 O T P 芯片简介 | 第28-31页 |
| ·HS3000P 芯片功能描述 | 第28-30页 |
| ·HS3000P 芯片烧写时序 | 第30-31页 |
| ·修调频率时序 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 烧写测试设备系统硬件设计 | 第32-43页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·主控 MCU 模块设计 | 第32-36页 |
| ·MCU 模块结构框图 | 第32-33页 |
| ·MCU 模块电路原理及结构 | 第33-36页 |
| ·电源模块设计 | 第36-37页 |
| ·电源模块的重要性 | 第36页 |
| ·电源模块组成 | 第36-37页 |
| ·烧写数据存储模块设计 | 第37-38页 |
| ·HS3000P 烧写模块设计 | 第38-39页 |
| ·测功能模块设计 | 第39-40页 |
| ·通信模块设计 | 第40页 |
| ·人机交互模块设计 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 烧写测试系统软件设计 | 第43-56页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·系统软件总体架构设计 | 第43-45页 |
| ·系统初始化 | 第45页 |
| ·人机交互模块程序设计 | 第45-47页 |
| ·OTP 芯片数据存储模块程序设计 | 第47-49页 |
| ·通信模块程序设计 | 第49-51页 |
| ·数据烧写模块程序设计 | 第51-52页 |
| ·频率修调算法设计 | 第52-53页 |
| ·上位机软件简介 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 系统调试及结论 | 第56-59页 |
| ·系统调试 | 第56页 |
| ·调试结果及分析 | 第56-59页 |
| 第六章 总结与展望 | 第59-60页 |
| ·全文总结 | 第59页 |
| ·展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-63页 |
| 附录 | 第63-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
