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一般性问题
焊点IMC对3D IC封装可靠度的影响研究
LTCC的性能研究
基于System Verilog对TDM模块的验证
EEPROM IP关键模块的优化设计
手机基带芯片中系统功耗控制模块的设计与验证
基于VMM的SWP模块级验证平台的研究
集成电路可测性设计的研究与实践
嵌入式高速接口模块的设计
基于NCL逻辑的异步关键电路设计研究
基于FPGA的高精度DAC测试方法研究与实现
基于SMIC 0.18um EEPROM工艺的标准单元库设计
FPGA芯片互连线测试
一款基于四级流水结构的8位MCU芯片XD2637的设计
手机基带芯片的低功耗设计
基于微元体热平衡法的堆叠组装热分析研究
高效宽带延时宏模型建模技术
EBG结构在高速PCB同步开关噪声抑制中的研究
基于智能卡的单点登录系统的研究与设计
典型PBGA封装热—结构分析及其优化
一种数字控制的反激式AC-DC芯片的设计
一款南桥芯片的低功耗逻辑综合与等价性验证
开放验证方法学的应用研究
数字音频处理器芯片XD2309的后端设计与验证
集成电路成品率的版图灵敏度模型研究
冗余通孔插入方法研究
基于新型接口的图像显示系统电磁泄漏分析与防护
基于SiGe工艺的射频ESD电路研究与设计
L6562A性能参数自动测试系统设计
基于40纳米工艺的存储单元控制器的设计与实现
基于参数测量单元的芯片自动测试系统设计
基于处理器蓝牙PMU的功能验证研究
PoP封装简化热传导模型及再流工艺参数分析
高速电路中反射、串扰及SSN的分析与研究
铜互连电迁移寿命模型研究
高速图像压缩芯片高速自动化测试技术研究
基于处理器XD120的DFX设计和实现
基于FPGA的SSD设计技术研究
基于E/D工艺单刀多掷MMIC开关设计
铜互连应力迁移测试技术与应力释放机理研究
基于热应力的多物理量MCM封装可靠性研究
抑制同步开关噪声的电磁带隙结构研究
PoP封装结构焊球液桥随机性自组装及危险服役焊点的研究
高速互连信号完整性分析及最大失真算法的研究和应用
芯片堆叠中热布局优化方法研究
二维加速引擎逻辑的EDA验证
贴片机贴装优化算法研究
基于时钟控制技术的IC低功耗设计研究
高精度低温漂CMOS基准源的设计与比较
基于PWM/PSM的低输入升压DC/DC转换器芯片的设计
高速电路板级SI、PI、EMI设计
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